发明专利
TW200832631A 奈米管强化銲料帽及其組裝方法,晶片構裝及含有晶片構裝之系統 NANOTUBE-REINFORCED SOLDER CAPS, METHODS OF ASSEMBLING SAME, AND CHIP PACKAGES AND SYSTEMS CONTAINING SAME
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： 奈米管强化銲料帽及其組裝方法,晶片構裝及含有晶片構裝之系統 NANOTUBE-REINFORCED SOLDER CAPS, METHODS OF ASSEMBLING SAME, AND CHIP PACKAGES AND SYSTEMS CONTAINING SAME
- 专利标题（英）：Nanotube-reinforced solder caps, methods of assembling same, and chip packages and systems containing same
- 专利标题（中）：奈米管强化焊料帽及其组装方法,芯片构装及含有芯片构装之系统 NANOTUBE-REINFORCED SOLDER CAPS, METHODS OF ASSEMBLING SAME, AND CHIP PACKAGES AND SYSTEMS CONTAINING SAME
- 申请号：TW096136026 申请日：2007-09-27
- 公开(公告)号：TW200832631A 公开(公告)日：2008-08-01
- 发明人： 黃其雍 HWANG, CHI-WON
- 申请人： 英特爾股份有限公司 INTEL CORPORATION
- 申请人地址： 美國
- 专利权人： 英特爾股份有限公司 INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： 英特爾股份有限公司 INTEL CORPORATION
- 当前专利权人地址： 美國
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 美國 11/537,544 20060929
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
在一積體電路構裝的一基材上形成一奈米碳管銲料。該奈米碳管銲料具有高熱傳導係數及導電係數。該奈米碳管銲料被用來作為金屬凸塊上之微銲料帽,以供積體電路裝置與外部結構間之連接。
摘要（中）：
在一集成电路构装的一基材上形成一奈米碳管焊料。该奈米碳管焊料具有高热传导系数及导电系数。该奈米碳管焊料被用来作为金属凸块上之微焊料帽,以供集成电路设备与外部结构间之连接。
摘要（英）：
A carbon nanotube solder is formed on a substrate of an integrated circuit package. The carbon nanotube solder exhibits high heat and electrical conductivities, The carbon nanotube solder is used as a solder microcap on a metal bump for communication between an integrated circuit device and external structures.
公开/授权文献:
- TWI382500B 奈米管強化銲料帽及其組裝方法，晶片構裝及含有晶片構裝之系統 公开/授权日：2013-01-11