基本信息:
- 专利标题： 一種植球模具 BALL MOUNTING MOLD
- 专利标题（英）：Ball mounting mold
- 专利标题（中）：一种植球模具 BALL MOUNTING MOLD
- 申请号：TW095141499 申请日：2006-11-09
- 公开(公告)号：TW200822329A 公开(公告)日：2008-05-16
- 发明人： 施慶輝 SHIH, CHING HUI , 周祺傑 CHOU, CHI CHIEH
- 申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 申请人地址： 高雄市楠梓加工出口區經三路26號
- 专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人地址： 高雄市楠梓加工出口區經三路26號
- 代理人： 許鍾迪
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
一種植球模具,包含一上模以及一下模。其中,該上模底部設置有一植球座台,該植球座台之底面具有複數個置球孔,且該植球座台之周圍設置有至少一定位檔塊。此外,該下模具有一置件容室,用以容置一待植球構件,而該置件容室外緣與該下模頂部構成一定位部。當對該待植球構件進行植球製程時,該上模之該定位檔塊係與該下模之該定位部相作用,以準確地定位該植球座台與該待植球構件之相對位置。
摘要（中）：
一种植球模具,包含一上模以及一下模。其中,该上模底部设置有一植球座台,该植球座台之底面具有复数个置球孔,且该植球座台之周围设置有至少一定位档块。此外,该下模具有一置件容室,用以容置一待植球构件,而该置件容室外缘与该下模顶部构成一定位部。当对该待植球构件进行植球制程时,该上模之该定位档块系与该下模之该定位部相作用,以准确地定位该植球座台与该待植球构件之相对位置。
摘要（英）：
A ball mounting mold is disclosed. The ball mounting mold includes a top mold and a bottom mold. The top mold includes a ball mounting platform, a plurality of through holes disposed on the bottom of the ball mounting platform, and an aligning kit surrounding the ball mounting platform. The bottom mold includes a cavity for accommodating a ball mounting substrate, in which the exterior wall of the cavity and the top portion of the bottom mold forms a contact portion, such that the aligning kit interacts with the contact portion for aligning the position of the ball mounting substrate with respect to the ball mounting platform.