基本信息:
- 专利标题： 不含鉛之軟焊合金
- 专利标题（英）：Lead-free solder alloy
- 专利标题（中）：不含铅之软焊合金
- 申请号：TW095119715 申请日：2006-06-02
- 公开(公告)号：TW200710232A 公开(公告)日：2007-03-16
- 发明人： 大西司 OHNISHI, TSUKASA , 八卷得郎 YAMAKI, TOKURO , 相馬大輔 SOMA, DAISUKE
- 申请人： 千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人： 千住金屬工業股份有限公司 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 日本 2005-164362 20050603
- 主分类号： C22C
- IPC分类号： C22C ; H01L
摘要：
本發明係提供一種熱時效後仍顯示改善耐掉落撞擊性,且賦予軟焊性、空隙出現,變色面仍呈現良好之不含鉛之軟焊合金。本發明軟焊合金本質上係由以質量%計為1種或2種以上選自(1)Ag:0.8~2.0%、(2)Cu:0.05~-0.3%、及(3)In:0.01%以上、未達0.1%、Ni:0.01~0.04%、Co:0.01~0.05%、以及Pt:0.01~0.1%、依情況,總計含有0.1%以下之1種或2種以上選自(4)Sb、Bi、Fe、Al、Zn、P,殘餘部份Sn及不純物所成。
摘要（中）：
本发明系提供一种热时效后仍显示改善耐掉落撞击性,且赋予软焊性、空隙出现,变色面仍呈现良好之不含铅之软焊合金。本发明软焊合金本质上系由以质量%计为1种或2种以上选自(1)Ag:0.8~2.0%、(2)Cu:0.05~-0.3%、及(3)In:0.01%以上、未达0.1%、Ni:0.01~0.04%、Co:0.01~0.05%、以及Pt:0.01~0.1%、依情况,总计含有0.1%以下之1种或2种以上选自(4)Sb、Bi、Fe、Al、Zn、P,残余部份Sn及不纯物所成。
摘要（英）：
Disclosed is a lead-free solder alloy exhibiting improved drop impact resistance even after thermal aging while being good in soldering properties, void formation and discoloration. Specifically disclosed is a solder alloy consisting essentially of, in mass %, (1) 0.8-2.0% of Ag, (2) 0.05-0.3% of Cu, (3) one or more elements selected from not less than 0.01% and less than 0.1% of In, 0.01-0.04% of Ni, 0.01-0.05% of Co and 0.01-0.1% of Pt, and if necessary (4) one or more elements selected from Sb, Bi, Fe, Al, Zn and P in an amount of not more than 0.1% in total, and the balance of Sn and unavoidable impurities.
公开/授权文献:
- TWI392750B 不含鉛之軟焊合金 公开/授权日：2013-04-11