基本信息:
- 专利标题： 電性連接基板與電氣裝置 ELECTRICALLY CONNECTING SUBSTRATE WITH ELECTRICAL DEVICE
- 专利标题（英）：Electrically connecting substrate with electrical device
- 专利标题（中）：电性连接基板与电气设备 ELECTRICALLY CONNECTING SUBSTRATE WITH ELECTRICAL DEVICE
- 申请号：TW095121184 申请日：2006-06-14
- 公开(公告)号：TW200705623A 公开(公告)日：2007-02-01
- 发明人： 柯瑞格 大衛M. CRAIG, DAVID M. , 陳清華 CHEN, CHIEN-HUA
- 申请人： 惠普研發公司 HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- 申请人地址： 美國
- 专利权人： 惠普研發公司 HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- 当前专利权人： 惠普研發公司 HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
- 当前专利权人地址： 美國
- 代理人： 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 美國 11/181,479 20050714
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
一基板與一安裝在該基板上之電氣裝置電性連接,且一球結合部形成在一電線之第一端及該基板之結合墊。一反向動作環形成在該電線內,且在該電線之第二端與該電氣裝置之結合墊之間形成一結合部。
摘要（中）：
一基板与一安装在该基板上之电气设备电性连接,且一球结合部形成在一电线之第一端及该基板之结合垫。一反向动作环形成在该电线内,且在该电线之第二端与该电气设备之结合垫之间形成一结合部。
摘要（英）：
A substrate is electrically connected with an electrical device mounted on the substrate. A ball bond is formed between a first end of a wire and a bonding pad of the substrate. A reverse-motion loop is formed within the wire. A bond is formed between a second end of the wire and a bonding pad of the electrical device.
公开/授权文献:
- TWI416672B 電性連接基板與電氣裝置 公开/授权日：2013-11-21