基本信息:
- 专利标题： 印刷配線板及其製造方法
- 专利标题（英）：Printed wiring board and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：印刷配线板及其制造方法
- 申请号：TW094134841 申请日：2005-10-05
- 公开(公告)号：TW200631483A 公开(公告)日：2006-09-01
- 发明人： 高橋克彥 TAKAHASHI, KATSUHIKO , 鶴崎幸司 TSURUSAKI, KOJI , 道場數之 MICHIBA, NORIYUKI , 谷野浩敏 TANINO, HIROTOSHI
- 申请人： 藤倉股份有限公司 FUJIKURA LTD.
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 藤倉股份有限公司 FUJIKURA LTD.
- 当前专利权人： 藤倉股份有限公司 FUJIKURA LTD.
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 日本 2004-313814 20041028
- 主分类号： H05K
- IPC分类号： H05K
摘要：
不僅將基板的構成材料作成較薄，而且為了重新認識構造而作成更薄型化，將用以多層化的層積板的絕緣性薄膜31，41延伸至基層基板的電纜部B，而藉由該絕緣性薄膜31，41的延伸部31B、41B來保護被覆電纜部B的導體層12，22，可省略覆蓋襯墊。
摘要（中）：
不仅将基板的构成材料作成较薄，而且为了重新认识构造而作成更薄型化，将用以多层化的层积板的绝缘性薄膜31，41延伸至基层基板的电缆部B，而借由该绝缘性薄膜31，41的延伸部31B、41B来保护被复电缆部B的导体层12，22，可省略覆盖衬垫。
摘要（英）：
To thin a printed wiring board much more by not only thinning a material of the board but also reviewing a construction. Insulating films 31 and 41 of a laminated plate for making multiple layers are extended to a cable B of a base substrate. The extension portions 31B and 41B of the insulating films 31 and 41 protect and cover conductive layers 12 and 22 of the cable B, thereby omitting a cover pad.
公开/授权文献:
- TWI302080B 印刷配線板及其製造方法 公开/授权日：2008-10-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |