基本信息:
- 专利标题： 感應器陣列積體電路 SENSOR ARRAY INTEGRATED CIRCUITS
- 专利标题（英）：Sensor array integrated circuits
- 专利标题（中）：感应器数组集成电路 SENSOR ARRAY INTEGRATED CIRCUITS
- 申请号：TW094109162 申请日：2005-03-24
- 公开(公告)号：TW200603379A 公开(公告)日：2006-01-16
- 发明人： 維拉利 杜賓 DUBIN, VALERY , 肯 大衛 DAVID, KEN , 安卓 柏林 BERLIN, ANDREW
- 申请人： 英特爾股份有限公司 INTEL CORPORATION
- 申请人地址： 美國
- 专利权人： 英特爾股份有限公司 INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： 英特爾股份有限公司 INTEL CORPORATION
- 当前专利权人地址： 美國
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 美國 10/814,982 20040330
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
一種感應設備，包含聚集陣列定址裝置；以及光學耦合至該聚集陣列定址裝置之分光鏡。一種感應方法，包含藉由將對於聚集陣列定址裝置的電解作用之後續比特徵化來決定目標分子至聚集陣列定址裝置的鍵結及／或無鍵結。一種感應方法，包含使用金屬鑲嵌圖案製造聚集陣列定址裝置。
摘要（中）：
一种感应设备，包含聚集数组寻址设备；以及光学耦合至该聚集数组寻址设备之分光镜。一种感应方法，包含借由将对于聚集数组寻址设备的电解作用之后续比特征化来决定目标分子至聚集数组寻址设备的键结及／或无键结。一种感应方法，包含使用金属镶嵌图案制造聚集数组寻址设备。
摘要（英）：
An apparatus includes a condensed array addressed device; and a spectroscope optically coupled to the condensed array addressed device. A method includes determining bonding and/or lack-of-bonding of a target molecule to a condensed array addressed device by characterizing a subsequent rate of electrolysis on the condensed array addressed device A method includes fabricating a condensed array addressed device using damascene patterning.