基本信息:
- 专利标题： 晶圓傳送手臂 WAFER TRANSPORT ROBOT ARM
- 专利标题（英）：Wafer transport robot arm
- 专利标题（中）：晶圆发送手臂 WAFER TRANSPORT ROBOT ARM
- 申请号：TW093106550 申请日：2004-03-11
- 公开(公告)号：TW200529995A 公开(公告)日：2005-09-16
- 发明人： 蔡裕斌 TSAI, YU-PEN
- 申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 申请人地址： 高雄市楠梓加工出口區經三路26號
- 专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人地址： 高雄市楠梓加工出口區經三路26號
- 主分类号： B25J
- IPC分类号： B25J ; H01L
摘要：
一種晶圓傳送手臂，其係包含一具有一上吸取面及一下吸取面之手臂本體，該手臂本體係形成有一第一真空通道及一第二真空通道，該第一真空通道係包含複數個第一真空孔，該些第一真空孔係連通於該上吸取面，該第二真空通道係包含至少一第二真空孔，該第二真空孔係連通於該下吸取平面，且該下吸取平面係設有一軟性吸收層與一氣密膠條，該氣密膠條係環繞該軟性吸收層，以供吸附一晶圓正面。
摘要（中）：
一种晶圆发送手臂，其系包含一具有一上吸取面及一下吸取面之手臂本体，该手臂本体系形成有一第一真空信道及一第二真空信道，该第一真空信道系包含复数个第一真空孔，该些第一真空孔系连通于该上吸取面，该第二真空信道系包含至少一第二真空孔，该第二真空孔系连通于该下吸取平面，且该下吸取平面系设有一软性吸收层与一气密胶条，该气密胶条系环绕该软性吸收层，以供吸附一晶圆正面。
摘要（英）：
A wafer transfer robot arm includes an arm body with an upper pick-up plane and a lower pick-up plane. A first vacuum channel and a second vacuum channel are formed in the arm body. The first vacuum channel connects a plurality of first vacuum ports on the upper pick-up plane. The second vacuum channel connects at least a second vacuum port on the lower pick-up plane. A soft buffer layer and a sealing ring sealed around the soft buffer layer are disposed on the lower pick-up plane for vacuum-absorbing the active surface of the wafer.
公开/授权文献:
- TWI237590B 晶圓傳送手臂 WAFER TRANSPORT ROBOT ARM 公开/授权日：2005-08-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B25 | 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手 |
| ----B25J | 机械手；装有操纵装置的容器 |