基本信息:
- 专利标题： 形成金屬層與樹脂層之方法、印刷電路板及其製造方法
- 专利标题（英）：Formation method of metal layer on resin layer, printed wiring board, and production method thereof
- 专利标题（中）：形成金属层与树脂层之方法、印刷电路板及其制造方法
- 申请号：TW093134328 申请日：2004-11-10
- 公开(公告)号：TW200522824A 公开(公告)日：2005-07-01
- 发明人： 高井健次 TAKAI, KENJI , 森池教夫 MORIIKE, NORIO , 上山健一 KAMIYAMA, KENICHI , 增田克之 MASUDA, KATSUYUKI , 長谷川清 HASEGAWA, KIYOSHI
- 申请人： 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
- 当前专利权人： 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 日本 2003-385852 20031114 日本 2003-385853 20031114 日本 2004-018139 20040127 日本 2004-024400 20040130 日本 2004-024422 20040130
- 主分类号： H05K
- IPC分类号： H05K
摘要：
本發明之一具體例係有關於其特徵為導體電路含有接於絕緣層之銅層及無電解鍍敷層，絕緣層之十點平均粗度(Rz)在2.0μm以下或銅箔之接於絕緣層之面不經實質的粗化處理之印刷電路板。利用該印刷電路板，可形成無金鍍敷析出於樹脂上之缺失，且電路精度佳之微細電路。
摘要（中）：
本发明之一具体例系有关于其特征为导体电路含有接于绝缘层之铜层及无电解镀敷层，绝缘层之十点平均粗度(Rz)在2.0μm以下或铜箔之接于绝缘层之面不经实质的粗化处理之印刷电路板。利用该印刷电路板，可形成无金镀敷析出于树脂上之缺失，且电路精度佳之微细电路。
摘要（英）：
A printed wiring board having a conductor circuit comprising a copper layer adjacent to an insulating layer and an electroless gold plating, wherein the insulating layer has ten-point mean surface roughness (Rz) of 2.0 &mgr;m or less is provided. According to the present invention, there is no such a defect that gold plating is deposited on a resin, and fine wiring formation with accuracy is realized.
公开/授权文献:
- TWI262041B 形成金屬層與樹脂層之方法、印刷電路板及其製造方法 公开/授权日：2006-09-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |