发明专利
TW200518870A 用以控制反應性多層連接件之壓力的方法與裝置以及所得產品 METHODS AND DEVICE FOR CONTROLLING PRESSURE IN REACTIVE MULTILAYER JOINING AND RESULTING PRODUCT
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： 用以控制反應性多層連接件之壓力的方法與裝置以及所得產品 METHODS AND DEVICE FOR CONTROLLING PRESSURE IN REACTIVE MULTILAYER JOINING AND RESULTING PRODUCT
- 专利标题（英）：Methods and device for controlling pressure in reactive multilayer joining and resulting product
- 专利标题（中）：用以控制反应性多层连接件之压力的方法与设备以及所得产品 METHODS AND DEVICE FOR CONTROLLING PRESSURE IN REACTIVE MULTILAYER JOINING AND RESULTING PRODUCT
- 申请号：TW093133462 申请日：2004-11-03
- 公开(公告)号：TW200518870A 公开(公告)日：2005-06-16
- 发明人： 維賀登 大衛 VAN HEERDEN, DAVID , 紐森 傑西 NEWSON, JESSE , 魯迪 堤摩斯 RUDE, TIMOTHY , 克尼歐 歐瑪M. KNIO, OMAR M. , 威斯 提蒙西P. WEIHS, TIMOTHY P.
- 申请人： 反應毫微技術股份有限公司 REACTIVE NANOTECHNOLOGIES, INC.
- 申请人地址： 美國
- 专利权人： 反應毫微技術股份有限公司 REACTIVE NANOTECHNOLOGIES, INC.
- 当前专利权人： 反應毫微技術股份有限公司 REACTIVE NANOTECHNOLOGIES, INC.
- 当前专利权人地址： 美國
- 代理人： 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 美國 60/516,755 20031104
- 主分类号： B23K
- IPC分类号： B23K
摘要：
本發明包括一種接合二組成元件之方法。該方法包括提供至少二個欲接合之組成元件、一反應性多層箔片以及一順應性元件，將該反應性多層箔片放置於該至少二組成元件間，透過一順應性元件，施加壓力至接觸該反應性多層箔片之該二組成元件，以及引發該反應性多層箔片之化學轉換，因而在形體上接合該至少二組成元件。本發明也包括使用前述方法接合之二組成元件。
摘要（中）：
本发明包括一种接合二组成组件之方法。该方法包括提供至少二个欲接合之组成组件、一反应性多层箔片以及一顺应性组件，将该反应性多层箔片放置于该至少二组成组件间，透过一顺应性组件，施加压力至接触该反应性多层箔片之该二组成组件，以及引发该反应性多层箔片之化学转换，因而在形体上接合该至少二组成组件。本发明也包括使用前述方法接合之二组成组件。
摘要（英）：
The invention includes a method of joining two components. The method includes providing at least two components to be joined, a reactive multilayer foil, and a compliant element, placing the reactive multilayer foil between the at least two components, applying pressure on the two components in contact with the reactive multilayer foil via a compliant element, and initiating a chemical transformation of the reactive multilayer foil so as to physically join the at least two components. The invention also includes two components joined using the aforementioned method.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |