发明专利
TW200412217A 用於射頻識別標籤之高產量組裝的方法與設備 METHOD AND APPARATUS FOR HIGH VOLUME ASSEMBLY OF RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAGS
失效
基本信息:
- 专利标题： 用於射頻識別標籤之高產量組裝的方法與設備 METHOD AND APPARATUS FOR HIGH VOLUME ASSEMBLY OF RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAGS
- 专利标题（英）：Method and apparatus for high volume assembly of radio frequency identification tags
- 专利标题（中）：用于射频识别标签之高产量组装的方法与设备 METHOD AND APPARATUS FOR HIGH VOLUME ASSEMBLY OF RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAGS
- 申请号：TW092121188 申请日：2003-08-01
- 公开(公告)号：TW200412217A 公开(公告)日：2004-07-01
- 发明人： 麥克 阿尼森 ARNESON, MICHAEL R. , 威廉 班弟 BANDY, WILLIAM R.
- 申请人： 馬翠斯股份有限公司 MATRICS, INC.
- 申请人地址： 美國
- 专利权人： 馬翠斯股份有限公司 MATRICS, INC.
- 当前专利权人： 馬翠斯股份有限公司 MATRICS, INC.
- 当前专利权人地址： 美國
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 美國 10/322,467 20021219 美國 10/322,701 20021219 美國 10/322,702 20021219 美國 10/322,718 20021219 美國 10/429,803 20030506 美國 60/400,101 20020802
- 主分类号： H05K
- IPC分类号： H05K
摘要：
製造多數電子裝置，諸如RFID標籤，其各包含一具有一或更多連接墊的晶粒。晶粒係從一晶圓被直接地轉移至基底，或者在被轉移至基底之前從晶圓轉移至一或更多中間表面。晶粒可使用一黏著劑表面機構及製程以被轉移於表面之間。晶粒可替代地使用一衝壓機構及製程以被轉移於表面之間。晶粒可替代地使用一多桶晶粒筒夾機構及製程以被轉移於表面之間。另一方面，形成一晶粒框。再者，晶粒係使用晶粒框而被轉移。
摘要（中）：
制造多数电子设备，诸如RFID标签，其各包含一具有一或更多连接垫的晶粒。晶粒系从一晶圆被直接地转移至基底，或者在被转移至基底之前从晶圆转移至一或更多中间表面。晶粒可使用一黏着剂表面机构及制程以被转移于表面之间。晶粒可替代地使用一冲压机构及制程以被转移于表面之间。晶粒可替代地使用一多桶晶粒筒夹机构及制程以被转移于表面之间。另一方面，形成一晶粒框。再者，晶粒系使用晶粒框而被转移。
摘要（英）：
A plurality of electrical devices, such as RFID tags, that each include a die having one or more connecting pads, are produced. Dies are transferred from a wafer directly to substrates, or from the wafer to one or more intermediate surfaces before being transferred to the substrates. Dies can be transferred between surfaces using an adhesive surface mechanism and process. Dies can be alternatively transferred between surfaces using a punching mechanism and process. Dies can be alternativiey transferred between surfaces using a multi-barrel die collect mechanism and process. Alternatively, a die frame is formed. Furthermore, dies are transferred using the die frame.
公开/授权文献:
信息查询:
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