基本信息:
- 专利标题： 기판 이송 진공 플랫폼
- 专利标题（英）：Substrate transport vacuum platform
- 申请号：KR1020177037560 申请日：2015-01-21
- 公开(公告)号：KR102424958B1 公开(公告)日：2022-07-25
- 优先权： US61/929,536 2014-01-21
- 国际申请： PCT/US2015/012155 2015-01-21
- 国际公布： WO2015112538 2015-07-30
- 主分类号： H01L21/677
- IPC分类号： H01L21/677 ; F16C32/04 ; H02J50/10 ; H02J50/12 ; H02J50/90