基本信息:
- 专利标题： 타일형 반도체 송수신모듈의 전류 및 전압 관리 방법 및 이를 수행하는 카드형 연결 장치
- 专利标题（英）：CURRENT AND VOLTAGE MANAGEMENT METHOD OF TILE TYPE SEMICONDUCTOR TRANSMITTER-RECEIVER MODULE AND CARD TYPE CONNECTION DEVICE PERFORMING THE SAME
- 申请号：KR1020200143238 申请日：2020-10-30
- 公开(公告)号：KR102366272B1 公开(公告)日：2022-02-22
- 主分类号： H04B1/40
- IPC分类号： H04B1/40 ; H04B17/18 ; H02H3/02 ; H02H7/20
摘要：
본발명은타일형반도체송수신모듈의전류및 전압관리방법및 이를수행하는카드형연결장치에관한것으로, 상기장치는상기송수신제어장치의전원변환모듈로부터전원신호를수신하여상기타일형반도체송수신모듈에게드레인(drain) 전압을제공하는드레인전압제공모듈; 및상기드레인전압제공모듈과연결되어상기타일형반도체송수신모듈에게게이트(gate) 전압을제공하는과정에서, 상기타일형반도체송수신모듈의전류, 전압또는연결상태에관한이상을감지하여상기드레인전압제공모듈에대한전압경로차단을제어하는전압경로제어모듈을포함한다.
摘要（英）：
This abstract is currently in preparation. The updated KPA will be provided after January 10, 2023.*The present title(54) and representative drawing are shown as submitted by the applicant(s).COPYRIGHT KIPO 2022