基本信息:
- 专利标题： 전기도금을 위한 기판들의 전류 램핑 및 전류 펄싱 진입
- 专利标题（英）：CURRENT RAMPING AND CURRENT PULSING ENTRY OF SUBSTRATES FOR ELECTROPLATING
- 申请号：KR1020200104658 申请日：2020-08-20
- 公开(公告)号：KR102208202B1 公开(公告)日：2021-01-27
- 发明人： 스퍼린타이에이. , 주지안 , 오포센스키에드워드씨. , 리드존 , 메이어스티븐티.
- 申请人： 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드
- 申请人地址： **** Cushing Parkway, Fremont, California ***** United States of America
- 专利权人： 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드
- 当前专利权人： 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드
- 当前专利权人地址： **** Cushing Parkway, Fremont, California ***** United States of America
- 代理人： 특허법인인벤싱크
- 优先权： US61/749,557 2013-01-07; US13/987,311 2013-01-07
- 主分类号： C25D5/18
- IPC分类号： C25D5/18 ; C25D21/12 ; C25D17/00 ; C25D7/12 ; H01L21/288 ; H01L21/768 ; H01L21/67
摘要：
여기에기재된몇몇방법들및 장치에서, 기판에전달된전류의프로파일은침지동안기판표면상에비교적균일한전류밀도를제공한다. 이들방법들은, 침지동안전해질과접촉하는변하는기판표면영역을고려하기위해전류를동적으로제어함으로써침지동안기판의표면에걸쳐인가된전류밀도를제어하는단계를포함한다. 몇몇경우들에서, 전류밀도펄스들및/또는스텝들이침지동안또한사용된다.
摘要（英）：
In some methods and apparatus disclosed herein, the profile of current delivered to the substrate provides a relatively uniform current density on the substrate surface during immersion. These methods include controlling the current density applied across a substrate's surface during immersion by dynamically controlling the current to account for the changing substrate surface area in contact with electrolyte during immersion. In some cases, current density pulses and/or steps are used during immersion, as well.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C25 | 电解或电泳工艺；其所用设备 |
| ----C25D | 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置 |
| ------C25D5/00 | 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理 |
| --------C25D5/18 | .使用调制电流、脉冲电流或换向电流的电镀 |