基本信息:

• 专利标题： 전자 소자 모듈
• 专利标题（英）：ELECTRONIC COMPONENT MODULE
• 申请号：KR1020190016889 申请日：2019-02-13
• 公开(公告)号：KR102149387B1 公开(公告)日：2020-08-28
• 发明人： 김종윤 , 이창주 , 이계원 , 오희선 , 이홍석
• 申请人： 삼성전기주식회사
• 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
• 专利权人： 삼성전기주식회사
• 当前专利权人： 삼성전기주식회사
• 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
• 代理人： 특허법인씨엔에스
• 主分类号： H01L25/065
• IPC分类号： H01L25/065 ; H01L23/12 ; H01L23/31 ; H01L23/552 ; H01L23/367

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