基本信息:
- 专利标题： 프린트 배선 기판용 접착 필름
- 专利标题（英）：KR20210028689A - Adhesive film for printed wiring board
- 申请号：KR20217003746 申请日：2019-07-05
- 公开(公告)号：KR20210028689A 公开(公告)日：2021-03-12
- 优先权： JP2018129321 2018-07-06
- 主分类号： H05K3/28
- IPC分类号： H05K3/28 ; B32B27/00 ; C09J7/29 ; C09J9/02 ; H05K9/00
摘要：
프린트배선기판용접착필름(101)은, 회로패턴은폐층(112)과, 회로패턴은폐층(112)에적층된접착제층(111)을구비한다. 회로패턴은폐층(112)은, 접착제층(111)과는반대측면의 Rku가 2.5 이상, 3.0 이하이다.
摘要（英）：
The adhesive film 101 for a printed wiring board includes a circuit pattern hiding layer 112 and an adhesive layer 111 laminated on the circuit pattern hiding layer 112. The circuit pattern hiding layer 112 has an Rku of 2.5 or more and 3.0 or less on the side opposite to the adhesive layer 111.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/28 | ..涂加非金属保护层 |