基本信息:
- 专利标题： 도전입자, 도전재료 및 접속 구조체
- 专利标题（英）：Conductive Particle Conductive Materials and Structure of Connection
- 申请号：KR1020190092974 申请日：2019-07-31
- 公开(公告)号：KR1020210014917A 公开(公告)日：2021-02-10
- 发明人： 김경흠 , 정순호 , 배창완 , 김태근 , 김종태 , 박준혁 , 임영진 , 이지원 , 최윤수 , 유영조
- 申请人： 덕산하이메탈(주)
- 申请人地址： 울산광역시 북구...
- 专利权人： 덕산하이메탈(주)
- 当前专利权人： 덕산하이메탈(주)
- 当前专利权人地址： 울산광역시 북구...
- 代理人： 특허법인 태웅
- 主分类号： H01B1/22
- IPC分类号： H01B1/22 ; C08J3/12
摘要：
본발명은 ACF(Anisotropic Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), ACP(Anisotropic Conductive Paste) 등이방성도전재료에사용되는도전입자(conductive particles)에관한것으로, 초기전기적접속저항과 85℃/85% 신뢰성평가이후저항증가가낮아전기적전기접속을유지하기에바람직한도전입자및 접속구조체를제공하는것이다. 상기의도전입자는절연체인코어와코어표면상에전도층을갖는다. 상기전도층은돌기를구비하고있고, 상기돌기와상기전도층은베이스를이루는제1원소와, P, B, Cu, Au, Ag, W, Mo, Pd, Co, 및 Pt로구성되는군에서선택되는적어도하나이상의제2원소또는제2원소들로이루어지는합금이며, 상기제2원소또는제2원소들중 적어도하나의원소는상기전도층내측에서제1농도를가지고상기도금측외측에서제2농도를가지며, 상기제2농도는상기제1농도보다큰 것을특징으로한다.
摘要（英）：
This abstract is currently in preparation. The updated KPA will be provided after September 10, 2021.*The present title(54) and representative drawing are shown as submitted by the applicant(s).COPYRIGHT KIPO 2021
公开/授权文献:
- KR102222105B1 도전입자, 도전재료 및 접속 구조체 公开/授权日：2021-03-03
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/06 | .主要由其他非金属物质组成的 |
| ----------H01B1/22 | ..包含金属或合金的导电材料 |