基本信息:
- 专利标题： 도전성 구조체 및 도전성 구조체의 제조 방법
- 专利标题（英）：Production method of the conductive structure and a conductive structure
- 专利标题（中）：导电结构和制造导电结构的方法
- 申请号：KR1020177023651 申请日：2016-03-02
- 公开(公告)号：KR1020170126877A 公开(公告)日：2017-11-20
- 发明人： 오카베유스케 , 야마가히로시
- 申请人： 세메다인 가부시키 가이샤
- 申请人地址： Gatecity Ohsaki East Tower, **-*, Ohsaki *-chome, Shinagawa-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 세메다인 가부시키 가이샤
- 当前专利权人： 세메다인 가부시키 가이샤
- 当前专利权人地址： Gatecity Ohsaki East Tower, **-*, Ohsaki *-chome, Shinagawa-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 김진회; 김태홍
- 优先权： JPJP-P-2015-048601 2015-03-11
- 国际申请： PCT/JP2016/056484 2016-03-02
- 国际公布： WO2016143640 2016-09-15
- 主分类号： H01B5/16
- IPC分类号： H01B5/16 ; H01B13/00 ; C08L33/04 ; C08L33/26 ; C08F2/44
摘要：
형상설계의자유도를확보할수 있음과함께, 반복하여사용한경우에도소기의유연성을유지할수 있는도전성구조체및 도전성구조체의제조방법을제공한다. 복원성을갖는도전성구조체는, 중합성올리고머와, 도전성필러와, 중합성올리고머의중합반응을개시시키는개시제를함유하는도전성조성물을소정의형상으로경화시켜얻어진다.
摘要（中）：
本发明提供一种导电结构体以及导电性结构体的制造方法，其能够确保形状设计上的自由度，即使重复使用也能够维持期望的柔软性。 通过使含有聚合性低聚物，导电性填料和引发聚合性低聚物的聚合反应的引发剂的导电性组合物固化成规定的形状，从而得到具有稳定性的导电性结构体。
摘要（英）：
When used with that can secure the degree of freedom in shape design, repeatedly to provide a method for producing desired to maintain the flexible conductive structure and a conductive structure. The conductive structure has a stability is obtained, by curing the conductive composition containing a polymerizable oligomer, and an initiator to initiate the polymerization reaction of the electrically conductive filler, and a polymerizable oligomer to a predetermined shape.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B5/00 | 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 |
| --------H01B5/16 | .在绝缘材料或导电性差的材料中含有导电材料的，如导电橡胶 |