基本信息:
- 专利标题： 인터포저 조립체 및 방법
- 专利标题（英）：The interposer assembly and method
- 专利标题（中）：插件组装和方法
- 申请号：KR1020167033716 申请日：2015-09-18
- 公开(公告)号：KR1020160147040A 公开(公告)日：2016-12-21
- 发明人： 월든존디. , 힐레만제임스에스. , 피클즈찰스샌즈
- 申请人： 암페놀 인터콘 시스템즈, 아이엔씨.
- 申请人地址： **** Commerce Drive, Harrisburg, PA *****, U.S.A.
- 专利权人： 암페놀 인터콘 시스템즈, 아이엔씨.
- 当前专利权人： 암페놀 인터콘 시스템즈, 아이엔씨.
- 当前专利权人地址： **** Commerce Drive, Harrisburg, PA *****, U.S.A.
- 代理人： 양영준; 안국찬
- 优先权： US62/053,266 2014-09-22; US14/857,942 2015-09-18
- 国际申请： PCT/US2015/050935 2015-09-18
- 国际公布： WO2016048826 2016-03-31
- 主分类号： H01R12/70
- IPC分类号： H01R12/70 ; H01R12/71 ; H01R13/24
摘要：
본원은성형된플라스틱플레이트와플레이트내의통로를통해삽입된스탬핑성형된금속콘택트를구비한개선된인터포저조립체를개시한다. 콘택트는인덕턴스와콘택트저항을감소시키기위해대향하는접점들사이로연장하는중복된별도의금속회로경로를갖는다.
摘要（中）：
该申请公开了一种改进的插入器组件，其具有模制的塑料板和冲压成形的金属触点，插入到板中的通道中。 触点具有在相对的接触点之间延伸的冗余的分开的金属电路路径，以减少电感和接触电阻。
摘要（英）：
Present application discloses a one provided with a stamping the formed metal contacts inserted through the passage in the molded plastic plate with improved plate interposer assembly. The contact has a duplicate separate metal circuit paths extending between the contacts facing in order to reduce the inductance and contact resistance.
公开/授权文献:
- KR101918833B1 인터포저 조립체 및 방법 公开/授权日：2018-11-14