基本信息:
- 专利标题： 지지 유리 기판 및 이것을 사용한 적층체
- 专利标题（英）：Supporting glass substrate and laminate using same
- 专利标题（中）：支撑玻璃基板和使用它的层压板
- 申请号：KR1020167025079 申请日：2015-03-11
- 公开(公告)号：KR1020160140615A 公开(公告)日：2016-12-07
- 发明人： 이케다히카루 , 스즈키료타
- 申请人： 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
- 申请人地址： 일본 시가켄 오츠시 세이란 *쵸메 *반 *고
- 专利权人： 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： 일본 시가켄 오츠시 세이란 *쵸메 *반 *고
- 代理人： 하영욱
- 优先权： JPJP-P-2014-078294 2014-04-07; JPJP-P-2014-189577 2014-09-18; JPJP-P-2014-255798 2014-12-18
- 国际申请： PCT/JP2015/057092 2015-03-11
- 国际公布： WO2015156075 2015-10-15
- 主分类号： H01L23/15
- IPC分类号： H01L23/15 ; H01L23/08 ; H01L21/687 ; H01L21/02 ; H01L21/67 ; H01L23/488
摘要：
지지유리기판은 20∼200℃의온도범위에있어서의평균선열팽창계수가 66×10/℃이상이고 81×10/℃이하이다.
摘要（中）：
在20-200℃的温度范围内，平均线性热膨胀系数为66×10-7 /℃至81×10-7 /℃的支撑玻璃基板。
摘要（英）：
Support glass substrate is an average coefficient of linear thermal expansion in the temperature range of 20~200 ℃ 66 × 10
-7 or more / ℃ and 81 × 10
-7 / ℃ below.
公开/授权文献:
- KR102436789B1 적층체, 반도체 패키지 제조 방법, 반도체 패키지 및 전자기기 公开/授权日：2022-08-26
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/14 | ..按其材料或它的电性能区分的 |
| ------------H01L23/15 | ...陶瓷或玻璃衬底 |