基本信息:
- 专利标题： 양면 냉각 파워 모듈 및 이의 제조 방법
- 专利标题（英）：Dual side cooling power module and Method for manufacturing the same
- 专利标题（中）：双侧冷却功率模块及其制造方法
- 申请号：KR1020140148115 申请日：2014-10-29
- 公开(公告)号：KR1020160050282A 公开(公告)日：2016-05-11
- 发明人： 전우용
- 申请人： 현대자동차주식회사
- 申请人地址： **, Heolleung-ro, Seocho-gu, Seoul, *****, Republic of Korea
- 专利权人： 현대자동차주식회사
- 当前专利权人： 현대자동차주식회사
- 当前专利权人地址： **, Heolleung-ro, Seocho-gu, Seoul, *****, Republic of Korea
- 代理人： 한양특허법인
- 主分类号： H05K7/20
- IPC分类号： H05K7/20 ; H02M7/42
摘要：
본발명의일실시예에따른양면냉각파워모듈은, 하단터미널; 상기하단터미널상에마운팅되는적어도한 쌍의전력반도체칩; 상기적어도한 쌍의전력반도체칩 상에마운팅되는적어도한 쌍의가로스페이서; 상기적어도한 쌍의가로스페이서상에마운팅되는상단터미널; 및상기상단터미널과하단터미널사이에배치되는적어도한 쌍의세로스페이서;를포함하는것을특징으로한다.
摘要（中）：
根据本发明的实施例，双面冷却功率模块包括：下端子; 至少一对安装在下端子上的功率半导体芯片; 至少一对安装在一对功率半导体芯片上的水平间隔物; 安装在一对水平间隔件上的上端子; 以及放置在上端子和下端子之间的至少一对垂直间隔件。
摘要（英）：
Double-sided cooling the power module according to an embodiment of the present invention, the bottom of the terminal; At least one pair of the power semiconductor chip is mounted on the bottom of the terminal; At least a pair of horizontal spacer is mounted on the power semiconductor chip of the at least one pair; Wherein at least a top terminal mounted on the horizontal spacer of the pair; Characterized in that the containing and at least one pair of vertical spacers disposed between the upper terminals and lower terminals.
公开/授权文献:
- KR101755769B1 양면 냉각 파워 모듈 및 이의 제조 방법 公开/授权日：2017-07-07
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K7/00 | 对各种不同类型电设备通用的结构零部件 |
| --------H05K7/20 | .便于冷却、通风或加热的改进 |