基本信息:
- 专利标题： 솔더 볼 흡착 장치
- 专利标题（英）：Apparatus for absorbing solder ball
- 专利标题（中）：吸收焊球的装置
- 申请号：KR1020140091968 申请日：2014-07-21
- 公开(公告)号：KR1020160011291A 公开(公告)日：2016-02-01
- 发明人： 안은선
- 申请人： 삼성전자주식회사
- 申请人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 代理人： 특허법인 고려
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L23/48
摘要：
솔더볼 흡착장치및 상기장치를이용한솔더볼 부착방법을제공한다. 솔더볼 흡착장치는, 몸체부, 다수의배출핀들및 솔더볼 홀딩부를포함하되, 배출핀들은몸체부의중앙에배치되는제1 배출핀, 몸체부의가장자리에배치되는제2 배출핀 및제1 및제2 배출핀들사이에배치되는제3 배출핀을포함하되, 제1 배출핀은상기몸체부의하부면에수직인수직면과평행하고, 제2 배출핀은수직면과제1 각도로이루며상기몸체부의가장자리를향해연장한다.
摘要（中）：
提供了一种用于吸附焊球的装置以及通过使用它来吸附焊球的方法。 该装置包括主体部，多个排气销和焊球保持部。 排气针单独地包括布置在主体部分的中心的第一排气销，布置在主体部分的边缘中的第二排气销和布置在第一销和第二销之间的第三排气销。 第一排气销平行于垂直于主体部分的下表面的垂直表面。 第二排气销具有与垂直表面相对的第一角度并且延伸到主体部分的边缘。
摘要（英）：
It provides a solder ball mounting method using the solder ball suction device and the device. Solder ball adsorption unit, a body portion, comprising: a plurality of discharge pins and solder ball holding portion, the discharge pins of the second exhaust pin that is a first exhaust pin that is disposed in the central body portion, disposed in the body of the edge and the first and the 2, comprising a third exhaust pin that is disposed between the discharge pins, a first exhaust pin the edges of the body portion and parallel to the perpendicular to the vertical plane to the lower surface of the body portion, a second exhaust pin and is formed as a vertical surface with the first angle It extends towards.
公开/授权文献:
- KR102307528B1 솔더 볼 흡착 장치 公开/授权日：2021-10-05
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |