基本信息:
- 专利标题： 부품내장기판의 제조방법 및 부품내장기판
- 专利标题（英）：Method for manufacturing component-embedded substrate, and component-embedded substrate
- 专利标题（中）：用于制造组件嵌入式基板的方法和组件嵌入式基板
- 申请号：KR1020157034006 申请日：2013-05-14
- 公开(公告)号：KR1020160007546A 公开(公告)日：2016-01-20
- 发明人： 토다미츠아키 , 야마모토토루 , 무라타세이코
- 申请人： 메이코 일렉트로닉스 컴파니 리미티드
- 申请人地址： *-**-**, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa JAPAN
- 专利权人： 메이코 일렉트로닉스 컴파니 리미티드
- 当前专利权人： 메이코 일렉트로닉스 컴파니 리미티드
- 当前专利权人地址： *-**-**, Ogami, Ayase-shi, Kanagawa JAPAN
- 代理人： 특허법인 플러스
- 国际申请： PCT/JP2013/063432 2013-05-14
- 国际公布： WO2014184873 2014-11-20
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K1/18 ; H01L23/00
摘要：
부품내장기판(20)의제조방법에서는, 외측금속층(14)의형성후에, 외측금속층(14)으로부터제 1 절연층(5) 및제 2 절연층(11)을관통하여 IC 부품(4)의제 2 단자(4b)에도달하는도통비아(16)를형성한다.
摘要（英）：
In the production process of the component built-in substrate 20, the outer metal layer 14. The first insulating layer 5 and the second insulation through the floor (11), IC chip 4 after the formation, from the outer metal layer 14 of the the forms the conductive vias 16 that reach the second terminal (4b).
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |