基本信息:
- 专利标题: 칩 전자부품 및 그 제조방법
- 专利标题(英):Chip electronic component and manufacturing method thereof
- 专利标题(中):芯片电子元件及其制造方法
- 申请号:KR1020140027292 申请日:2014-03-07
- 公开(公告)号:KR1020150105088A 公开(公告)日:2015-09-16
- 发明人: 한진옥 , 김태영 , 박문수
- 申请人: 삼성전기주식회사
- 申请人地址: Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人: 삼성전기주식회사
- 当前专利权人: 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址: Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人: 특허법인씨엔에스
- 主分类号: H01F17/00
- IPC分类号: H01F17/00 ; H01F41/04
摘要:
본 발명은 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 별도의 추가 절연 공정 없이도 박막 절연층의 형성에 따른 미절연 불량을 개선할 수 있는 칩 전자부품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
摘要(中):
芯片电子部件及其制造方法技术领域本发明涉及芯片电子部件及其制造方法。 更具体地说,本发明涉及一种芯片电子部件,其不需要额外的绝缘处理即可消除使用薄绝缘层的不良绝缘及其制造方法。
摘要(英):
The present invention relates to a chip electronic component, and relates to a method of manufacturing the same, and more particularly, to improve the non-isolated bad chip electronic component and its manufacturing method in accordance with the formation of the thin-film insulating layers without the need for an additional isolation step.
公开/授权文献:
- KR101942725B1 칩 전자부품 및 그 제조방법 公开/授权日:2019-01-28
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H01 | 基本电气元件 |
----H01F | 磁体;电感;变压器;磁性材料的选择 |
------H01F17/00 | 信号类型的固定电感器 |