基本信息:
- 专利标题： 솔더링가능한 전도성 중합체 후막 조성물
- 专利标题（英）：Solderable conductive polymer thick film composition
- 专利标题（中）：可焊接导电聚合物厚膜组合物
- 申请号：KR1020150029866 申请日：2015-03-03
- 公开(公告)号：KR1020150104053A 公开(公告)日：2015-09-14
- 发明人： 샤바지,삼손 , 그래베이,스티븐
- 申请人： 헤레우스 프레셔스 메탈즈 노스 아메리카 콘쇼호켄 엘엘씨
- 申请人地址： ** Union Hill Road, West Conshohocken, PA *****, USA
- 专利权人： 헤레우스 프레셔스 메탈즈 노스 아메리카 콘쇼호켄 엘엘씨
- 当前专利权人： 헤레우스 프레셔스 메탈즈 노스 아메리카 콘쇼호켄 엘엘씨
- 当前专利权人地址： ** Union Hill Road, West Conshohocken, PA *****, USA
- 代理人： 청운특허법인
- 优先权： US61/947,643 2014-03-04; EP140008699 2014-03-11
- 主分类号： C08L61/06
- IPC分类号： C08L61/06 ; C08K3/08 ; C08J5/18 ; H05K3/34
摘要：
금속 입자, 및 적어도 하나의 페놀 수지 및 용매를 포함하는 유기 비히클을 포함하는, 무연 솔더링에 적합한 전도성 중합체 후막(thick film) 조성물이 제공된다. 본 발명의 전도성 중합체 후막 조성물의 솔더링 방법이 또한 제공된다. 기판; 및 상기 기판의 표면 상에 본 발명의 전도성 중합체 후막 조성물로 형성된 경화된 중합체 막을 포함하는 물품이 제공된다.
摘要（中）：
提供一种适用于无铅焊接的导电聚合物厚膜组合物，其包括金属颗粒和包含至少一种酚醛树脂和溶剂的有机载体。 此外，提供了一种焊接到本发明的导电聚合物厚膜组合物的方法。 本发明提供了一种制品，其包括基材和由本发明的导电聚合物厚膜组合物形成的固化的聚合物膜在基材的表面上。
摘要（英）：
The conductive polymer thick film (thick film) composition suitable for, lead-free solder which comprises an organic vehicle including the metal particles, and at least one phenolic resin and a solvent is provided. Soldering method of the conductive polymer thick film composition of the present invention are also provided. Board; And the article comprising the cured polymer film formed of a conductive polymer thick film composition of the present invention onto the surface of the substrate.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L61/00 | 醛或酮的缩聚物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物 |
| --------C08L61/04 | .醛或酮只与酚的缩聚物 |
| ----------C08L61/06 | ..醛与酚的 |