基本信息:
- 专利标题： 발광 다이오드 칩을 위한 시스템 및 방법
- 专利标题（英）：Systems and methods for a light emitting diode chip
- 专利标题（中）：用于发光二极管芯片的系统和方法
- 申请号：KR1020157020088 申请日：2013-11-26
- 公开(公告)号：KR1020150103100A 公开(公告)日：2015-09-09
- 发明人： 콜로딘보리스
- 申请人： 지이 라이팅 솔루션스, 엘엘씨
- 申请人地址： **** Noble Road, Building ***, Nela Park, East Cleveland, Ohio *****, U.S.A.
- 专利权人： 지이 라이팅 솔루션스, 엘엘씨
- 当前专利权人： 지이 라이팅 솔루션스, 엘엘씨
- 当前专利权人地址： **** Noble Road, Building ***, Nela Park, East Cleveland, Ohio *****, U.S.A.
- 代理人： 김태홍; 김진회
- 优先权： US13/727,904 2012-12-27
- 国际申请： PCT/US2013/071787 2013-11-26
- 国际公布： WO2014105329 2014-07-03
- 主分类号： H01L27/15
- IPC分类号： H01L27/15 ; H05B37/02 ; H01L33/00
摘要：
발광 다이오드(LED) 칩이 제공된다. LED 칩은 기판, 및 기판 상에 성장된 헤테로 구조로부터 형성된 메사 구조물을 포함한다. 메사 구조물은 LED 메사 부분, 및 포토 다이오드(PD) 메사 부분을 포함한다. 채널이 PD 메사 부분으로부터 LED 메사 부분을 분리시킨다.
摘要（英）：
The light-emitting diode (LED) chip is provided. LED chip includes a mesa structure formed from the hetero structure grown on the substrate, and the substrate. The mesa structure includes a mesa portion LED, and a photodiode (PD) the mesa portion. The channel is separated from the LED mesa portion PD mesa portion.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L27/00 | 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件 |
| --------H01L27/15 | .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件 |