基本信息:
- 专利标题： 반도체 패키지 및 제조 방법
- 专利标题（英）：Semiconductor package and method for fabricating the package
- 专利标题（中）：用于制作包装的半导体封装和方法
- 申请号：KR1020140023382 申请日：2014-02-27
- 公开(公告)号：KR1020150101737A 公开(公告)日：2015-09-04
- 发明人： 김경록 , 김병진 , 최호
- 申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 申请人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 代理人： 제일특허법인
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12
摘要：
본 발명에 따르면, 반도체 패키지에 있어서, 하부 패키지와 상부 패키지를 전기적으로 연결시키는 솔더볼 등의 다수의 도전성 접속부재의 일부 영역에 캐패시터를 형성하여 패키지내 반도체 칩 다이로 보다 원활한 전원 공급이 가능하도록 하고 제조 공정을 간략화할 수 있다.
摘要（中）：
半导体封装技术领域本发明涉及半导体封装，其中电容器形成在电连接下封装和上封装的诸如焊球等的多个导电连接构件的部分区域中，从而使得能够更平稳地向半导体供电 封装内的芯片裸片，简化了制造工艺。
摘要（英）：
According to the present invention, in the semiconductor package, by forming a capacitor on a portion of the plurality of conductive connecting member such as solder balls to electrically connect the lower package and the top package and to allow for a smoother power supplies in a package a semiconductor chip die it is possible to simplify the manufacturing process.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |