基本信息:
- 专利标题： 압축 성형 또는 라미네이팅을 위한 핫-멜트 유형 경화성 실리콘 조성물
- 专利标题（英）：Hot-melt type curable silicone composition for compression molding or laminating
- 专利标题（中）：热熔型可固化硅酮组合物用于压缩成型或层压
- 申请号：KR1020157018555 申请日：2013-12-20
- 公开(公告)号：KR1020150099546A 公开(公告)日：2015-08-31
- 发明人： 요시다신 , 요시타케마코토 , 야마자키하루나 , 아마코마사아키 , 스위어스티븐 , 나카타도시키
- 申请人： 다우 코닝 코포레이션 , 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
- 申请人地址： **** West Salzburg Road, Midland, MI *****, U.S.A.
- 专利权人： 다우 코닝 코포레이션,다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
- 当前专利权人： 다우 코닝 코포레이션,다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
- 当前专利权人地址： **** West Salzburg Road, Midland, MI *****, U.S.A.
- 代理人： 장훈
- 优先权： US61/740,765 2012-12-21
- 国际申请： PCT/US2013/077074 2013-12-20
- 国际公布： WO2014100656 2014-06-26
- 主分类号： C08G77/50
- IPC分类号： C08G77/50 ; C08L83/10 ; C08K3/22 ; C08K3/32 ; C09D183/10 ; C09J183/10 ; H01L33/56
摘要：
본 발명은 압축 성형 또는 라미네이팅을 위한 핫-멜트가능한 경화성 실리콘 조성물, 및 상기 조성물을 포함하는 적어도 하나의 층이 제공된 라미네이트뿐만 아니라, 이를 사용하는 반도체 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 반-회전타원체 렌즈-형상 또는 돔-형상 시일이 제공된 반도체 장치를 효율적으로 제조할 수 있다. 본 발명에서는, 시일의 형상을 제어하는 것이 용이하며, 시일은 어떠한 기포도 함유하지 않는다. 본 발명에서는, 시일 이외에 반도체 장치의 코팅 층의 두께를 제어하는 것이 또한 용이하다.
摘要（中）：
本发明涉及一种用于压缩成型或层压的热熔性可固化硅氧烷组合物和包含该组合物的至少一层的层压板，以及使用它们的半导体器件及其制造方法。 根据本发明，可以有效地制造设置有半球形透镜或圆顶形密封件的半导体器件。 在本发明中，容易控制密封件的形状，并且密封件不含任何气泡。 在本发明中，除了密封之外，还容易控制半导体器件的涂层的厚度。
摘要（英）：
The present invention for the hot compression molding or lamination relates to at least one layer as well as the laminate is provided, a semiconductor device using the same and a method comprising the melt as possible curable silicone composition, and the composition. According to the invention, semi-it is possible to manufacture a semiconductor device, the sealing provided more efficiently - spheroid lens-shaped or dome. In the present invention, it is easy to control the shape of the seal, and the seal does not contain any air bubbles. In the present invention, it is also easy to control the thickness of the coating layer of a semiconductor device in addition to the seal.
公开/授权文献:
- KR102303310B1 압축 성형 또는 라미네이팅을 위한 핫-멜트 유형 경화성 실리콘 조성물 公开/授权日：2021-09-23
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G77/00 | 在高分子主链中形成含硅键合，有或没有硫、氮、氧，或碳键合反应得到的高分子化合物 |
| --------C08G77/04 | .聚硅氧烷 |
| ----------C08G77/50 | ..以碳键合 |