基本信息:
- 专利标题： 매립형 표면 장착 소자를 구비한 반도체 패키지 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same
- 专利标题（中）：包含嵌入式表面安装装置的半导体封装及其形成方法
- 申请号：KR1020140183453 申请日：2014-12-18
- 公开(公告)号：KR1020150095551A 公开(公告)日：2015-08-21
- 发明人： 첸시엔웨이 , 첸잉주 , 치우밍옌 , 예더챵
- 申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
- 申请人地址： No. *, Li-Hsin Road *, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan
- 专利权人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
- 当前专利权人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
- 当前专利权人地址： No. *, Li-Hsin Road *, Hsinchu Science Park, Hsinchu, Taiwan
- 代理人： 김태홍
- 优先权： US14/180,084 2014-02-13
- 主分类号： H01L25/065
- IPC分类号： H01L25/065 ; H01L23/48
摘要：
본 개시의 실시형태는 반도체 패키지 및 그 제조 방법을 포함한다. 일 실시형태는 하나 이상의 다이를 구비한 제1 패키지, 및 제1 세트의 커넥터들에 의해 상기 제1 패키지의 제1 측부에 접착된 패키지 기판을 포함하는 반도체 패키지이다. 반도체 패키지는 상기 제1 패키지의 제1 측부에 장착된 표면 장착 소자를 더 포함하고, 상기 표면 장착 소자는 본질적으로 하나 이상의 수동 소자로 이루어진다.
摘要（中）：
根据本发明的实施例，公开了一种半导体封装及其制造方法。 实施例的半导体封装包括包括一个或多个管芯的第一封装; 以及通过第一组连接器附接在第一封装的第一侧部上的封装衬底。 半导体封装包括安装在第一封装的第一侧表面上的表面安装装置，并且表面安装装置基本上由一个或多个无源装置形成。
摘要（英）：
Embodiment of the present disclosure includes a semiconductor package and a manufacturing method thereof. One embodiment is a semiconductor package comprising a package substrate bonded to the first side of the first package by the first package, and the connector of the first set having one or more dies. The semiconductor package is a surface mount device, further comprising a surface mount element mounted on the first side of the first package is essentially made of one or more passive elements.
公开/授权文献:
- KR101692120B1 매립형 표면 장착 소자를 구비한 반도체 패키지 및 그 제조 방법 公开/授权日：2017-01-02
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/065 | ...包含在H01L27/00组类型的器件 |