基本信息:
- 专利标题： 인쇄회로기판, 패키지 기판 및 이의 제조 방법
- 专利标题（英）：Pcb, package substrate and a manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：PCB，封装基板及其制造方法
- 申请号：KR1020140013468 申请日：2014-02-06
- 公开(公告)号：KR1020150092881A 公开(公告)日：2015-08-17
- 发明人： 류성욱 , 김동선 , 이지행 , 남상혁
- 申请人： 엘지이노텍 주식회사
- 申请人地址： **, Huam-ro, Jung-gu, Seoul, *****, Republic of Korea
- 专利权人： 엘지이노텍 주식회사
- 当前专利权人： 엘지이노텍 주식회사
- 当前专利权人地址： **, Huam-ro, Jung-gu, Seoul, *****, Republic of Korea
- 代理人： 김기문
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K1/18
摘要：
본 발명의 실시 예에 따른 패키지 기판은, 적어도 하나의 전자 소자 또는 제 1 칩이 부착되어 있는 하부 기판; 및 적어도 하나의 제 2 칩 부착되어 있으며, 상기 하부 기판과 결합되는 상부 기판을 포함하며, 상기 하부 기판은, 절연 기판과, 상기 절연 기판 위에 상기 절연 기판의 표면 위로 돌출되어 있으며, 상면에 접착 볼이 형성되어 있는 복수의 메탈 범프를 포함하며, 상기 상부 기판은, 상기 메탈 범프에 의해 지지되어, 상기 솔더 볼을 통해 상기 하부 기판 위에 부착된다.
摘要（中）：
根据本发明的实施例的封装基板包括：至少一个电子器件或第一芯片附接的下基板; 以及至少一个第二芯片附接到下基板并与下基板组合的上基板。 下基板包括绝缘基板和从绝缘基板的表面突出并且在其上侧具有粘合球的金属凸块。 上基板由金属凸块支撑，并通过焊球附着在下基板上。
摘要（英）：
A lower substrate in the package substrate according to an embodiment of the present invention, the at least one electronic device or the first chip attachment; And at least one and the second is attached to the chip, and an upper substrate which is combined with the lower substrate, the lower substrate, and protrude above the surface of the insulating substrate on the insulating substrate an insulating substrate, the ball bonded to the upper surface this comprises a plurality of metal bumps is formed, the upper substrate is supported by said metal bumps, and is deposited on the lower substrate via the solder balls.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |