基本信息:
- 专利标题： 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판
- 专利标题（英）：Resin composition, prepreg, laminated plate, metal foil-clad laminated plate, and printed circuit board
- 专利标题（中）：树脂组合物，PREPREG，层压板，金属箔层压板和印刷电路板
- 申请号：KR1020157016366 申请日：2013-11-27
- 公开(公告)号：KR1020150089040A 公开(公告)日：2015-08-04
- 发明人： 지바도모 , 다카하시히로시 , 시가에이스케 , 가토요시히로
- 申请人： 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
- 申请人地址： 일본 도쿄도 지요다쿠 마루노우치 *쵸메 *반 *고
- 专利权人： 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： 일본 도쿄도 지요다쿠 마루노우치 *쵸메 *반 *고
- 代理人： 특허법인코리아나
- 优先权： JPJP-P-2012-260236 2012-11-28
- 国际申请： PCT/JP2013/081841 2013-11-27
- 国际公布： WO2014084226 2014-06-05
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08L61/04 ; C08L55/04 ; C08F283/12 ; C08K3/00 ; C08J5/24 ; B32B15/092 ; H05K1/03
摘要：
프린트배선판재료로서요구되는고도의난연성등의여러가지의특성을갖는데다가, 우수한성형성, 디스미어공정에있어서의우수한내약품성, 및낮은열팽창율을갖는경화물을실현가능한수지조성물, 그수지조성물을포함하는프리프레그, 그프리프레그를구비하는적층판, 상기프리프레그를구비하는금속박피복적층판, 및상기프리프레그를구비하는프린트배선판을제공하는것을과제로한다. 아크릴-실리콘공중합체 (A) 와, 비할로겐에폭시수지 (B) 와, 시안산에스테르화합물 (C) 및/또는페놀수지 (D) 와, 무기충전재 (E) 를함유하는수지조성물.
摘要（中）：
本发明的目的是提供一种树脂组合物，其具有用于诸如高阻燃性的印刷电路板材料所需的各种性能，并且可以获得具有高成型性的固化产物，在去污步骤中具有高抗化学药品 ，小的热膨胀系数，包含树脂组合物的预浸料，包含预浸料的层压体，包括预浸料的金属箔包覆层压板和包括预浸料的印刷电路板。 包含丙烯酸 - 硅氧烷共聚物（A），无卤环氧树脂（B），氰酸酯化合物（C）和/或酚醛树脂（D）和无机填料（E）的树脂组合物。
摘要（英）：
Foresight having various properties of such high degree of flame retardancy required as a printed circuit board material, excellent moldability, desmear process excellent in chemical resistance, and realize a cured product that has a lower coefficient of thermal expansion as possible the resin composition, the resin composition of the prepreg, and a laminated board that comprises a prepreg, a metal foil clad laminate comprising the prepreg, and the challenge is to provide a printed circuit board comprising the prepreg comprising a. Acrylic-silicone copolymer (A) and a non-halogen epoxy resin (B), and a cyanate ester compound (C) and / or a phenolic resin (D), and a resin composition containing the inorganic filler (E).
公开/授权文献:
- KR102124753B1 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속박 피복 적층판, 및 프린트 배선판 公开/授权日：2020-06-19
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |