基本信息:
- 专利标题： 스터드 범프 및 그의 패키지 구조체 및 그의 제조 방법
- 专利标题（英）：Stud bump and package structure thereof and method of manufacturing the same
- 专利标题（中）：STUD BUMP及其包装结构及其制造方法
- 申请号：KR1020140064122 申请日：2014-05-28
- 公开(公告)号：KR1020150081223A 公开(公告)日：2015-07-13
- 发明人： 추앙퉁-한 , 차이씽-후아 , 이준-더
- 申请人： 와이어 테크놀로지 씨오. 엘티디.
- 申请人地址： No. **, Aly **, Ln. ***, Sec.*, Shatian Rd., Dadu Dist., Taichung City ***, Taiwan (the Republic of China)
- 专利权人： 와이어 테크놀로지 씨오. 엘티디.
- 当前专利权人： 와이어 테크놀로지 씨오. 엘티디.
- 当前专利权人地址： No. **, Aly **, Ln. ***, Sec.*, Shatian Rd., Dadu Dist., Taichung City ***, Taiwan (the Republic of China)
- 代理人： 양영준; 최규완; 안국찬
- 优先权： TW103100145 2014-01-03
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L23/48
摘要：
스터드범프구조체, 그의패키지구조체및 패키지구조체의제조방법이제공된다. 스터드범프구조체는제1칩; 및기판상에배치된은 합금스터드범프를포함하며, 온-칩은 합금스터드범프는 0.01~10 중량%의 Pd를포함하는한편, 나머지는은이다. 패키지구조체는플립칩 본딩에의해온-칩은 합금스터드범프에전기적으로접속된기판-상부본딩패드를갖는기판을추가로포함한다.
摘要（中）：
提供了一种螺栓凸块，其封装结构及其制造方法。 柱形凸块结构包括布置在基板上的第一芯片和银合金柱形凸块。 片上银合金柱形凸块包括0.01〜10重量％的Pd，其余为银。 封装结构还包括通过倒装芯片焊接电连接到片上银合金柱形凸块的衬底 - 上部焊盘。
摘要（英）：
The method of manufacturing a stud bump structure, whose package structure and the package structure is provided. Stud bump structure of the first chip; And a is an alloy stud bump disposed on a substrate, an on-chip alloy stud bumps comprising a Pd of 0.01 to 10% by weight while the remainder is silver. Further it comprises a substrate having a top bonding pad-on-package structure by flip chip bonding chip is electrically connected to the substrate alloy stud bump.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |