基本信息:
- 专利标题： 자성 기판 및 그 제조 방법, 상기 자성 기판과 절연재의 접합 구조물, 그리고 상기 접합 구조물을 갖는 칩 부품
- 专利标题（英）：Magnetic substrate and method manufacturing the same, and bonding structure between the magnetic substrate and insulating material, and chip component with the bonding structure
- 专利标题（中）：磁性基板及其制造方法以及磁性基板与绝缘材料之间的接合结构以及具有结合结构的芯片组件
- 申请号：KR1020130118707 申请日：2013-10-04
- 公开(公告)号：KR1020150040107A 公开(公告)日：2015-04-14
- 发明人： 이사용 , 권용일 , 홍진호 , 김성한 , 이근용
- 申请人： 삼성전기주식회사
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 특허법인이지
- 主分类号： H01F10/26
- IPC分类号： H01F10/26 ; H01F41/14
摘要：
본발명은칩 부품에관한것으로, 본발명의실시예에따른칩 부품은페라이트층들을갖는자성기판, 자성기판상에배치되며내부에전극이배치된절연층, 그리고절연층상에서전극에연결된외부전극을포함하되, 자성기판과절연층의계면에는 Si-O-C 또는 Si-O-N을포함하는화학적결합구조를가질수 있다.
摘要（中）：
芯片部件技术领域本发明涉及芯片部件。 根据本发明的实施例，芯片部件包括：具有铁氧体层的磁性基板; 设置在所述磁性基板上的绝缘屏蔽，其中放置电极; 以及连接到绝缘屏蔽上的磁极的外部电极，而磁性基板和绝缘屏蔽层的界面可以具有包括Si-O-C或Si-O-N的化学组合结构。
摘要（英）：
The present invention is an external electrode connected to the electrode on to a chip component according to an embodiment of the present invention is disposed on a magnetic substrate, a magnetic substrate having a ferrite layer, and electrodes are provided on the inner insulating layer, and an insulating layer on the chip components including, but, the interface between the magnetic substrate and the insulating layer may have a chemically bonded structure comprising a Si-OC or Si-oN.
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01F | 磁体；电感；变压器；磁性材料的选择 |
| ------H01F10/00 | 磁性薄膜，如单畴结构的 |
| --------H01F10/26 | .按基底或中间层特性区分的 |