基本信息:
- 专利标题： 반도체용 복합 기판의 핸들 기판
- 专利标题（英）：Handle substrate for composite substrate for semiconductor
- 专利标题（中）：处理半导体用复合基板的基板
- 申请号：KR1020157004365 申请日：2014-07-10
- 公开(公告)号：KR1020150032748A 公开(公告)日：2015-03-27
- 发明人： 이와사키야스노리 , 이데아키요시 , 미야자와스기오
- 申请人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디
- 申请人地址： *-** Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi-ken, ***-**** Japan
- 专利权人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디
- 当前专利权人： 엔지케이 인슐레이터 엘티디
- 当前专利权人地址： *-** Suda-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi-ken, ***-**** Japan
- 代理人： 김태홍; 김진회
- 优先权： JPJP-P-2013-149500 2013-07-18
- 国际申请： PCT/JP2014/068473 2014-07-10
- 国际公布： WO2015008694 2015-01-22
- 主分类号： H01L21/02
- IPC分类号： H01L21/02 ; C04B35/115
摘要：
핸들 기판(1)은 투광성 세라믹으로 이루어진다. 핸들 기판(1)의 접합면(1a)측의 표면 영역(2A)에 포함되는 크기 0.5∼3.0 ㎛의 기공의 평균 밀도가 50 개/㎟ 이하이다. 핸들 기판(1) 내에 크기 0.5∼3.0 ㎛의 기공의 평균 밀도가 100 개/㎟ 이상인 영역(3)이 형성되어 있다. 투광성 세라믹의 평균 입경이 5∼60 ㎛이다.
摘要（中）：
处理基板1由半透明陶瓷构成。 包括在接合面（1A）在手柄衬底（1）的一侧的表面区域（2A）的0.5〜3.0㎛孔径的平均密度是50 /㎟下方。 处理在0.5〜3.0㎛100孔径的平均密度基板（1）/㎟比区域3形成。 透光性陶瓷的平均粒径为5〜60。
摘要（英）：
Handle substrate (1) is formed of a translucent ceramic. The handle substrate 1, the joint surfaces (1a) of the average density of the pore size of 0.5~3.0 ㎛ contained in the surface area (2A) of the side of not more than 50 / ㎟. The average density of the pore size of the handle is 0.5~3.0 ㎛ 100 in the substrate (1) / ㎟ or more areas (3) are formed. The average particle diameter of the light-transmissive ceramic is 5~60 ㎛.
公开/授权文献:
- KR101534460B1 반도체용 복합 기판의 핸들 기판 公开/授权日：2015-07-07
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |