基本信息:
- 专利标题： 지지 장치, 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법
- 专利标题（英）：Support apparatus, lithographic apparatus and device manufacturing method
- 专利标题（中）：支持设备，平面设备和设备制造方法
- 申请号：KR1020147036615 申请日：2013-05-17
- 公开(公告)号：KR1020150023506A 公开(公告)日：2015-03-05
- 发明人： 돈더스,쇼에르트니콜라스람베르투스 , 피엔,메노 , 후겐담,크리스티안알렉산더 , 호우벤,마틴 , 야콥스,요한네스헨리쿠스빌헬무스 , 코에보에츠,아드리아누스헨드릭 , 라파레,레이몬드빌헬무스루이스 , 오베르캄프,짐빈센트 , 텐카테,니콜라스 , 베스터라켄,얀스티븐크리스티안 , 데그루트,안토니우스프란시스쿠스요한네스 , 반베이넘,마르텐
- 申请人： 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
- 申请人地址： P.O.Box ***, **** AH Veldhoven, The Netherlands
- 专利权人： 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
- 当前专利权人： 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
- 当前专利权人地址： P.O.Box ***, **** AH Veldhoven, The Netherlands
- 代理人： 특허법인(유)화우
- 优先权： US61/652,582 2012-05-29; US61/666,348 2012-06-29
- 国际申请： PCT/EP2013/060218 2013-05-17
- 国际公布： WO2013178484 2013-12-05
- 主分类号： H01L21/027
- IPC分类号： H01L21/027 ; H01L21/683
摘要：
리소그래피 장치에 대한 지지 장치(60)는 대상물 홀더 및 대상물 홀더의 반경방향 바깥쪽에 있는 추출 몸체(65)를 포함한다. 대상물 홀더는 대상물(W)을 지지하도록 구성된다. 추출 몸체는 지지 장치의 최상면으로부터 유체를 추출하도록 구성된 추출 개구부(66)를 포함한다. 추출 몸체는 추출 몸체가 실질적으로 대상물 홀더로부터 디커플링되도록 대상물 홀더로부터 이격된다. 추출 몸체는 대상물 홀더를 둘러싸도록 구성된 돌출부(30)를 포함하여, 사용 시 액체 층(32)이 돌출부 상에 유지되고 대상물 홀더 상에 지지된 대상물과 접촉하도록 한다.
摘要（中）：
用于光刻设备的支撑设备具有物体保持器和物体保持器径向外侧的提取体。 对象持有者被配置为支持对象。 提取体包括提取开口，其构造成从支撑装置的顶表面提取流体。 提取体与物体保持器间隔开，使得提取体基本上与物体保持器分离。 提取体包括突出部，其被构造为使得其围绕物体保持器并且使得在使用中，一层液体保持在突出部上并与被支撑在物体保持器上的物体接触。
摘要（英）：
The support device (60) for a lithographic apparatus includes an extracting body (65) with radially outwardly of the object holder and the object holder. The object holder is configured to support the object (W). Extracts body includes an extraction opening (66) configured to extract the fluid from the top surface of the support device. Extracting body is spaced from the body so that the object holder is extracted substantially decoupled from the object holder. Extracting body, including a projection (30) configured to surround the object holder, and held on the liquid layer 32 when using the projections being in contact with the supporting object in the object holder.
公开/授权文献:
- KR101671787B1 지지 장치, 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 公开/授权日：2016-11-02
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |