基本信息:
- 专利标题： 온도 센서 패키지 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：Temperature sensor package and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：温度传感器封装及其制造方法
- 申请号：KR1020130098244 申请日：2013-08-20
- 公开(公告)号：KR1020150021206A 公开(公告)日：2015-03-02
- 发明人： 김태원 , 김성민 , 김규섭 , 송찬호
- 申请人： (주)파트론
- 申请人地址： (Seoku-dong) **, Samsung*-ro*-gil, Hwaseong-si, Gyeonggi-do, Korea
- 专利权人： (주)파트론
- 当前专利权人： (주)파트론
- 当前专利权人地址： (Seoku-dong) **, Samsung*-ro*-gil, Hwaseong-si, Gyeonggi-do, Korea
- 代理人： 최학현
- 主分类号： G01J5/02
- IPC分类号： G01J5/02
본 발명의 온도 센서 패키지는 베이스, 상기 베이스의 일면에 실장된 온도 센서 칩 및 ASIC, 하면이 상기 베이스와 결합하여 상기 온도 센서 칩 및 상기 ASIC를 수용하는 내부 공간을 형성하고, 상면에 개구부가 형성된 커버 및 상기 개구부를 밀폐하는 적외선 필터를 포함하되, 상기 베이스는, 일면과 상기 일면과 대향하는 타면을 갖는 절연층, 상기 절연층의 일면 중 일부에 형성되어 상기 온도 센서 칩 및 상기 ASIC과 전기적으로 연결되는 제1후동박 패드, 상기 절연층의 타면 중 일부에 형성되는 제2후동박 패드, 상기 절연층의 일면 및 타면 중 상기 제1후동박 패드 및 상기 제2후동박 패드가 형성되지 않은 부분에 형성된 솔더 레지스트층 및 상기 제1후동박 패드 및 상기 제2후동박 패드가 연통하는 적어도 하나 이상의 방열 비아를 포함한다.
The present invention relates to a package and a method of manufacturing an infrared temperature sensor capable of measuring the temperature improves the heat dissipating function correctly.
Temperature sensor package of the invention is a base, wherein when mounted on the one surface of the base temperature sensor chip and the ASIC, wherein the combination with the base, having an inner space for receiving the temperature sensor chip and the ASIC, the opening formed on the upper surface cover and comprising an infrared filter for sealing the opening, wherein the base is, one surface and said one surface and the opposite, isolated with the other surface of layer, it is formed on a portion of one surface of the insulating layer with the temperature sensor chip and the electrical and the ASIC after connected to the first copper foil pad, the second and then the copper foil pad, then the first of the insulating surface of the layer and the other surface copper foil pad and the second copper foil part pads are not formed after being formed in a part of the other surface of the insulating layer the solder resist layer and the first pad and the copper foil after the copper foil after the second pad includes at least one or more heat dissipating vias formed in the communicating.
公开/授权文献:
- KR101533796B1 온도 센서 패키지 및 그 제조 방법 公开/授权日：2015-07-09