基本信息:
- 专利标题： 납프리 땜납 볼
- 专利标题（英）：Lead-Free Solder Ball
- 专利标题（中）：无铅焊球
- 申请号：KR1020147027283 申请日：2012-06-30
- 公开(公告)号：KR1020150016208A 公开(公告)日：2015-02-11
- 发明人： 야마나카,요시에 , 다치바나,켄 , 요시카와,슌사쿠 , 노무라,히카루
- 申请人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
- 申请人地址： 일본국 도쿄토 아다치쿠 센주하시도초 **반치
- 专利权人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： 일본국 도쿄토 아다치쿠 센주하시도초 **반치
- 代理人： 장수길; 정철환; 정해양; 박봉훈
- 国际申请： PCT/JP2012/066822 2012-06-30
- 国际公布： WO2014002283 2014-01-03
- 主分类号： B23K35/26
- IPC分类号： B23K35/26 ; C22C13/00 ; H01B1/02
본 발명은, Ag 1.6~2.9질량%, Cu 0.7~0.8질량%, Ni 0.05~0.08질량%, 잔부 Sn의 BGA나 CSP의 전극용 납프리 땜납 볼이며, 접합되는 프린트 기판이 Cu 전극에서도, 표면 처리에 Au 도금이나 Au/Pd 도금을 이용하는 Ni 전극에서도, 내열피로성과 내낙하 충격성 양쪽 모두가 뛰어난 납프리 땜납 볼이다. 게다가 이 조성에 Fe, Co, Pt로부터 선택되는 원소 1종 이상을 합계로 0.003~0.1질량%, 또는 Bi, In, Sb, P, Ge로부터 선택되는 원소 1종 이상을 합계로 0.003~0.1질량% 첨가해도 좋다.
Suppressing interfacial peeling at the bonding interface of the solder ball, and a solder ball inhibit US fusion occurs between the solder ball and the solder paste, Au plating of Ni electrode portion and both the water-soluble pre-flux is applied Cu electrode portion on Cu It provides free solder balls.
The present invention, Ag 1.6 ~ 2.9 mass%, and Cu 0.7 ~ 0.8 mass%, Ni 0.05 ~ 0.08 mass%, the balance BGA or lead-free solder ball electrode of the CSP of Sn, even in the Cu electrode printed circuit board is bonded, the surface Ni in the electrode using a Au plating, or Au / Pd plating processing, a heat fatigue and impact resistance is excellent both fall within a lead-free solder balls. In addition, 0.003 ~ 0.1% by mass of the composition Fe, Co, an element at least one selected from Pt in a total amount, or 0.003 ~ 0.1% by mass of a total amount of Bi, In, Sb, P, elements at least one element selected from Ge It may be added.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/24 | ..钎焊材料和焊接材料的适当选择 |
| ------------B23K35/26 | ...主要成分在400℃以下熔化 |