基本信息:
- 专利标题： 설치를 위한 성형된 부분을 포함하는 광학 모듈
- 专利标题（英）：Optical module comprising a molded portion for installation
- 专利标题（中）：包含模制部件的光学模块用于安装
- 申请号：KR1020147030346 申请日：2013-03-21
- 公开(公告)号：KR1020150013144A 公开(公告)日：2015-02-04
- 发明人： 파일,미카엘 , 샤트,수잔 , 마이베크,하랄트 , 헬름링,마르쿠스
- 申请人： 헤레우스 노블라이트 게엠베하
- 申请人地址： 독일, ***** 하나우, 헤레우스슈트라쎄 **-**
- 专利权人： 헤레우스 노블라이트 게엠베하
- 当前专利权人： 헤레우스 노블라이트 게엠베하
- 当前专利权人地址： 독일, ***** 하나우, 헤레우스슈트라쎄 **-**
- 代理人： 민영준; 김태원
- 优先权： DE10 2012 008 6377 2012-05-02
- 国际申请： PCT/EP2013/000862 2013-03-21
- 国际公布： WO2013164054 2013-11-07
- 主分类号： H01L25/075
- IPC分类号： H01L25/075 ; H01L33/58 ; F21K99/00 ; F21V5/00 ; H01L33/54 ; F26B3/28 ; G02B7/00 ; G02B5/02
摘要：
본 발명은 2개의 대향 표면(1a, 1b)과 에지(1c)를 구비하는 규정된 형상의 기판(1), 및 표면(1a, 1b) 중 적어도 하나에 그것을 덮기 위해 적용되는 층(2)을 포함하는 광학 모듈에 관한 것이다. 층(2)은 투명 중합체 재료로 구성되고, 적어도 하나의 광학 요소(3)를 구비하며, 기판으로부터 출발하여 광학 요소(3)를 통과하는 광 빔이 상기 광학 요소에 의해 굴절된다. 층의 설치 영역이 광학 모듈의 설치 및/또는 조절을 위한 성형된 부분(4, 5)을 구비하며, 상기 부분은 층(2)과 일체로 형성되고, 동일한 재료로 구성된다.
摘要（中）：
提供一种光学模块，其包括具有限定形状的基板（1），所述基板具有彼此相对的两个表面（1a，1b）和边缘（1c）。 层（2）覆盖基板（1）的至少一个表面（1a，1b）。 层（2）包括透明聚合材料，并且具有至少一个光学元件（3），其散射源自衬底并通过光学元件（3）的光线。 光学模块的安装和对准（4,5）中的至少一个的设计特征设置在该层的安装区域中，并且是与层（2）相同的材料和相同的部件。
摘要（英）：
The present invention has two opposing surfaces (1a, 1b) and the edge (1c), a substrate of a prescribed shape (1), and the surface (1a, 1b) layer is applied to cover it at least one of (2) having a It relates to an optical module including. Layer (2) it is composed of a transparent polymeric material, and having at least one optical element (3), the light beam starting from the substrate that passes through the optical element (3) is refracted by the optical element. Installation of the floor area is provided with a part (4, 5) for forming the installation and / or adjustment of the optical module, wherein the part is formed of a layer (2) and integral, it consists of the same material.
公开/授权文献:
- KR101687087B1 설치를 위한 성형된 부분을 포함하는 광학 모듈 公开/授权日：2016-12-15
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |
| --------H01L25/03 | .所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件 |
| ----------H01L25/04 | ..不具有单独容器的器件 |
| ------------H01L25/075 | ...包含在H01L33/00组类型的器件 |