基本信息:
- 专利标题： 다층 배선 기판
- 专利标题（英）：Multilayer wiring board
- 专利标题（中）：多层接线板
- 申请号：KR1020147031223 申请日：2013-05-09
- 公开(公告)号：KR1020150008090A 公开(公告)日：2015-01-21
- 发明人： 카토마사히로 , 코시카와야스유키 , 와다히로시
- 申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 申请人地址： *-*, Marunouchi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, ***-****, Japan
- 专利权人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 当前专利权人： 히타치가세이가부시끼가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Marunouchi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, ***-****, Japan
- 代理人： 특허법인원전
- 优先权： JPJP-P-2012-108459 2012-05-10
- 国际申请： PCT/JP2013/063033 2013-05-09
- 国际公布： WO2013168761 2013-11-14
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K1/02
摘要：
다층 배선 기판은, 절연층의 한쪽에 그라운드 패턴을, 다른쪽에 스트립 라인을 배치한 코어재와, 이 코어재의 스트립 라인 상에 배치한 프리프레그와, 이 프리프레그 상에 배치한 그라운드 패턴을 구비하는 스트립 구조를 갖는다. 이 다층 배선 기판에서는, 코어재가 고주파 대응 기재로 형성되며, 프리프레그가 범용 기재로 형성된다.
摘要（英）：
Multi-layer wiring board is provided with a ground pattern disposed to the ground pattern on one side of the insulating layer, on the other side of the prepreg, and the prepreg disposed on the core and, the core material strip line arrangement the stripline It has a strip structure. In this multilayer wiring board, the core material is formed of a high frequency substrate, a prepreg is formed of a general-purpose substrate.
公开/授权文献:
- KR102043733B1 다층 배선 기판 公开/授权日：2019-11-12
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |