基本信息:
- 专利标题： 배선 기판
- 专利标题（英）：Wiring substrate
- 专利标题（中）：接线基板
- 申请号：KR1020140077879 申请日：2014-06-25
- 公开(公告)号：KR1020150002492A 公开(公告)日：2015-01-07
- 发明人： 시로시타마코토
- 申请人： 쿄세라 코포레이션
- 申请人地址： 일본 쿄토후 후시미쿠 타케다토바도노쵸 *
- 专利权人： 쿄세라 코포레이션
- 当前专利权人： 쿄세라 코포레이션
- 当前专利权人地址： 일본 쿄토후 후시미쿠 타케다토바도노쵸 *
- 代理人： 하영욱
- 优先权： JPJP-P-2013-135843 2013-06-28; JPJP-P-2013-135844 2013-06-28; JPJP-P-2013-158706 2013-07-31
- 主分类号： H01L21/60
- IPC分类号： H01L21/60 ; H01L21/28
摘要：
본 발명의 배선 기판(10a)은 코어층(1a)의 적어도 한쪽 면에 비아홀(8)을 갖는 적어도 1층의 절연층(1b)이 적층된 절연 기판(1)과, 상기 비아홀(8) 내에 형성되고 저저항 재료로 이루어지는 비아 도체(2b)와, 상기 절연층(1b)의 표면에 형성되고 고저항 재료로 이루어지는 박막 저항체층(3a)으로 이루어지는 접속 패드를 구비하고, 상기 박막 저항체층(3a)이 상기 비아 도체(2b) 및 그 주위의 상기 절연층(1b)을 덮도록 하여 피착되어 있다.
摘要（中）：
布线基板技术领域本发明涉及布线基板。 根据本发明的布线基板（10a）包括：绝缘基板（1），其上层叠有至少一个在芯层（1a）的至少一个表面中具有通孔（8）的绝缘层（1b）; 通孔导体（2b），形成在所述通孔（8）内并且包含低电阻材料; 以及形成在所述绝缘层（1b）的表面的连接焊盘，并且包括其中所述薄膜电阻层（3a）附着到所述绝缘层（1b）上的含有高电阻材料的薄膜电阻层（3a） 以覆盖通孔导体（2b）和围绕通孔导体（2b）的绝缘层（1b）的方式。
摘要（英）：
Circuit board (10a) of the present invention in the core layer (1a) having a via hole (8) on at least one side and at least the insulating layer of one layer (1b) are stacked insulating substrate (1) of the via hole (8) the thin film resistor layer (3a formed and the via conductor (2b) made of low resistance material, and that is formed on the surface of the insulating layer (1b) having a connection pad made of a thin film resistor layer (3a) composed of a resistance material, ) it is deposited so as to cover the via conductors (2b) and around the insulating layer (1b) of the.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/50 | ...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的 |
| --------------H01L21/60 | ....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流 |