基本信息:
- 专利标题： 일체형 단자 프레임 및 이를 구비하는 전력 모듈
- 专利标题（英）：Intergral terminal frame and power module having the same
- 专利标题（中）：内部端子框和具有相同功能的模块
- 申请号：KR1020130059577 申请日：2013-05-27
- 公开(公告)号：KR1020140139649A 公开(公告)日：2014-12-08
- 发明人： 양시중 , 김태현 , 손영호 , 류종인
- 申请人： 삼성전기주식회사
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 특허법인씨엔에스
- 主分类号： H01L25/00
- IPC分类号： H01L25/00 ; H01L25/07
摘要：
본 발명은 조립이 용이하고, 신호 전달을 위한 단자 프레임의 인덕턴스를 최적화할 수 있는 일체형 단자 프레임 및 이를 구비하는 전력 모듈에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명의 전력 모듈은, 적어도 하나의 전자 소자가 실장된 모듈 기판; 상기 모듈 기판을 내부에 수용하는 하우징; 및 일단이 상기 모듈 기판에 체결되고, 타단은 상기 하우징의 외부로 노출되도록 결합되는 적어도 하나의 단자 프레임;을 포함하며, 상기 단자 프레임은, 다수의 연결 프레임들; 상기 연결 프레임들에 체결되어 상기 연결 프레임들을 일체로 형성하는 프레임 고정부;를 포함할 수 있다.
摘要（中）：
本发明涉及一种用于优化用于信号传输的终端框架的电感并且便于组装过程的集成终端框架以及具有该集成终端框架的功率模块。 为此，本发明的电源模块包括：安装有至少一个电子装置的模块基板; 接收所述模块基板的壳体; 以及至少一个端子框架，其一端组合到模块基板，另一端组合成暴露于壳体的外部。 终端框架可以包括连接框架; 以及框架固定部件，其结合到连接框架以使连接框架整合。
摘要（英）：
The present invention relates to a power module assembly is provided with easy, one-piece terminal frame that can optimize the inductance of the terminal frame for signal transmission and this. A power module of the present invention to do this, a packaging module substrate at least one electronic device; A housing accommodating the module substrate therein; And one end is fastened to the module substrate, and the other end is at least one terminal coupled to the frame so as to be exposed to the exterior of the housing includes, in the terminal frame, a plurality of connecting frames; It is fastened to the connection frame fixing part that form the frame integrally connected; may include.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L25/00 | 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件 |