基本信息:
- 专利标题： 도전체, 도전성 조성물, 및 적층체
- 专利标题（英）：Conductor, conductive composition, and laminate
- 专利标题（中）：导体，导电组合物和层压材料
- 申请号：KR1020147027524 申请日：2013-07-24
- 公开(公告)号：KR1020140134310A 公开(公告)日：2014-11-21
- 发明人： 후꾸다,히로야 , 누마따,오사무 , 이께다,히로노부 , 나가사까,도시오 , 사이끼,신지 , 이리야마,히로아끼 , 우자와,마사시 , 가네꼬,아사꼬
- 申请人： 미쯔비시 케미컬 주식회사
- 申请人地址： *-*, Marunouchi *-Chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 미쯔비시 케미컬 주식회사
- 当前专利权人： 미쯔비시 케미컬 주식회사
- 当前专利权人地址： *-*, Marunouchi *-Chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 장수길; 이석재
- 优先权： JPJP-P-2012-163295 2012-07-24; JPJP-P-2012-208466 2012-09-21; JPJP-P-2013-088485 2013-04-19; JPJP-P-2013-100736 2013-05-10
- 国际申请： PCT/JP2013/070055 2013-07-24
- 国际公布： WO2014017540 2014-01-30
- 主分类号： H01B1/12
- IPC分类号： H01B1/12 ; C09D5/24 ; C08F20/52 ; C08F26/06 ; C09D139/04 ; H01B5/14 ; H01B13/00
10 Ω/□ 이하이고, 상기 도전성 도막의 침 접촉식 단차계로 측정한 표면 평활성(Ra1치)이 0.7nm 이하이고, 상기 도전성 도막의 광학 현미경에 의해 측정한 표면 평활성(Ra2치)이 0.35nm 이하이고, 또한 상기 도전성 도막이, 도전성 중합체(A)를 포함하는 도전성 조성물에 의해 형성되어 있는, 도전체에 관한 것이다. 또한, 도전성 중합체(A)와, 계면 활성제(B)를 포함하는 도전성 조성물이며, 상기 계면 활성제(B)가 질소 함유 관능기 및 말단 소수성기를 갖는 수용성 중합체(C)를 포함하고, 상기 도전성 조성물 중의, 옥탄올/물 분배 계수(Log Pow)가 4 이상인 화합물(D1)의 함유량이, 상기 도전성 조성물의 총 질량에 대하여 0.001질량％ 이하인, 도전성 조성물에 관한 것이다.
The present invention has been described as, an electric conductor having a conductive coating deposited on the substrate, and a surface resistance of the conductive film 5 ×
10 10 Ω / □ or less, hand-contact step to step of measuring the surface smoothness of the conductive coating film ( and Ra1 value) is 0.7nm or less, a surface smoothness as measured by an optical microscope of the conductive coating film (Ra2 value) is 0.35nm or less, and is formed from a conductive composition comprising the conductive coating film, the conductive polymer (a) which relates to a conductor. In addition, the conductive polymer (A), and a conductive composition comprising a surface active agent (B), the surfactant (B) is included, wherein the conductive composition of a water-soluble polymer (C) having nitrogen-containing functional group and the terminal hydrophobic group, octanol / water partition coefficient (Log Pow) is the content of 4 or more compound (D1), not more than 0.001 mass% based on the total mass of the conductive compound, to a conductive composition.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B1/00 | 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择 |
| --------H01B1/06 | .主要由其他非金属物质组成的 |
| ----------H01B1/12 | ..有机物质 |