基本信息:
- 专利标题： 반도체 장치
- 专利标题（英）：Semiconductor device
- 申请号：KR1020147026836 申请日：2009-10-06
- 公开(公告)号：KR1020140127362A 公开(公告)日：2014-11-03
- 发明人： 젠부츠신이치 , 이토신고
- 申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
- 申请人地址： *-*, HIGASHISHINAGAWA-*-CHOME, SHINAGAWA-KU, TOKYO, JAPAN
- 专利权人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
- 当前专利权人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
- 当前专利权人地址： *-*, HIGASHISHINAGAWA-*-CHOME, SHINAGAWA-KU, TOKYO, JAPAN
- 代理人： 특허법인태평양
- 优先权： JPJP-P-2008-263917 2008-10-10; JPJP-P-2009-003694 2009-01-09; JPJP-P-2009-003700 2009-01-09
- 国际申请： PCT/JP2009/067396 2009-10-06
- 国际公布： WO2010041651 2010-04-15
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28 ; H01L23/48
摘要：
다이 패드부를 가지는 리드 프레임 또는 회로 기판과, 상기 리드 프레임의 다이 패드부 위 또는 상기 회로 기판 위에 탑재된 1개 이상의 반도체 소자와, 상기 리드 프레임 또는 상기 회로 기판에 설치된 전기적 접합부와 상기 반도체 소자에 설치된 전극 패드를 전기적으로 접속하는 구리 와이어와, 상기 반도체 소자와 상기 구리 와이어를 봉지하는 봉지재를 구비하고, 전극 패드 및/또는 봉지재와 구리 와이어의 조합이 소정의 특성을 가지는 것의 조합인 반도체 장치.
摘要（英）：
And a lead frame or a circuit board having the die pad portion, and the at least one semiconductor element mounted on the die pads up or the circuit board of the lead frame, the lead frame or installed in an electrical junction with the semiconductor element mounted to the circuit board and copper wire to connect the electrode pad electrically, a combination of a semiconductor device of what comprising a sealing material for sealing the semiconductor element and the copper wire, a combination of electrode pads and / or the encapsulation material and a copper wire having a predetermined characteristic .
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/28 | .封装，例如密封层、涂覆物 |