基本信息:
- 专利标题： 땜납 접합 구조, 파워 모듈, 히트 싱크가 형성된 파워 모듈용 기판 및 그것들의 제조 방법, 그리고 땜납 하지층 형성용 페이스트
- 专利标题（英）：Solder joint structure, power module, heat-sink-attached substrate for power module, method for producing said substrate, and paste for forming solder underlayer
- 专利标题（中）：电源模块，电源模块，用于电源模块的散热焊接基板，生产基板的方法和用于形成焊接底层的焊料的焊接接头结构
- 申请号：KR1020147022600 申请日：2013-02-14
- 公开(公告)号：KR1020140127250A 公开(公告)日：2014-11-03
- 发明人： 니시모토슈지 , 니시카와기미히토 , 나가토모요시유키
- 申请人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
- 申请人地址： *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 특허법인코리아나
- 优先权： JPJP-P-2012-029646 2012-02-14; JPJP-P-2012-029683 2012-02-14
- 国际申请： PCT/JP2013/053488 2013-02-14
- 国际公布： WO2013122126 2013-08-22
- 主分类号： H01L23/40
- IPC分类号： H01L23/40 ; B23K1/00 ; B23K1/19
摘要：
이 땜납 접합 구조, 상기 접합 구조를 이용한 파워 모듈, 히트 싱크가 형성된 파워 모듈용 기판 및 그것들의 제조 방법, 그리고 땜납 하지층 형성용 페이스트에서는, 금속 부재 상에 배치 형성되고, 소성됨으로써, 금속 부재 표면에 발생한 산화 피막과 반응하여 금속 부재 상에 땜납 하지층을 형성하고, 파워 사이클 및 히트 사이클 부하시에 있어서도, 알루미늄 부재의 표면에 기복이나 주름이 발생하는 것을 억제할 수 있고, 피접합 부재와의 접합 신뢰성을 향상시키는 것이 가능하다.
摘要（英）：
Whereby the solder bonding structure, the said bonding power module using the structure, the heat sink is formed in the power module substrate and those of the production method for, and the paste is not a solder layer is formed, it is formed disposed on a metal member, plastic, metal member surface reacts with the oxide film caused in forming a layer to the solder on the metal member, even in the power cycle and the heat cycle load, it is possible to suppress the undulations or wrinkles occur on the surface of the aluminum member, with the members to be joined member it is possible to improve the junction reliability.
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/40 | ..用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置 |