发明公开
KR1020140127228A 파워 모듈용 기판, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 파워 모듈, 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 및 동 부재 접합용 페이스트
审中-实审
基本信息:
- 专利标题： 파워 모듈용 기판, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 파워 모듈, 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 및 동 부재 접합용 페이스트
- 专利标题（英）：Substrate for power modules, substrate with heat sink for power modules, power module, method for producing substrate for power modules, and paste for bonding copper member
- 专利标题（中）：用于功率模块的基板，用于功率模块的散热用基板，功率模块，用于制造功率模块的基板的方法，以及用于粘结铜构件的焊料
- 申请号：KR1020147020529 申请日：2013-02-01
- 公开(公告)号：KR1020140127228A 公开(公告)日：2014-11-03
- 发明人： 데라사키노부유키 , 나가토모요시유키 , 니시카와기미히토 , 구로미츠요시로우
- 申请人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
- 申请人地址： *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
- 当前专利权人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址： *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 특허법인코리아나
- 优先权： JPJP-P-2012-020171 2012-02-01; JPJP-P-2012-020172 2012-02-01; JPJP-P-2012-267298 2012-12-06; JPJP-P-2012-267299 2012-12-06
- 国际申请： PCT/JP2013/052347 2013-02-01
- 国际公布： WO2013115359 2013-08-08
- 主分类号： H01L23/13
- IPC分类号： H01L23/13 ; B23K35/30 ; B23K35/32 ; C22C5/06 ; C22C14/00 ; C22C16/00 ; C22C27/02 ; C22C28/00 ; H01L23/36
摘要：
이 파워 모듈용 기판은, 세라믹스 기판 (11) 의 표면에 동 또는 동 합금으로 이루어지는 동판이 적층되어 접합되고, 상기 동판과 상기 세라믹스 기판 (11) 사이에 있어서, 상기 세라믹스 기판 (11) 의 표면에 질화물층 (31) 이 형성되고, 상기 질화물층과 상기 동판 사이에는, 두께가 15 ㎛ 이하인 Ag-Cu 공정 조직층 (32) 이 형성되어 있다.
摘要（中）：
该功率模块基板包括由铜或铜合金形成并层叠在陶瓷基板11的表面上的铜板; 形成在陶瓷基板11的铜板与陶瓷基板11之间的表面上的氮化物层31; 以及形成在氮化物层和铜板之间的厚度为15μm以下的Ag-Cu共晶结构层32。
摘要（英）：
In between the substrate for a power module, a copper plate formed of a copper or copper alloy on the surface of the ceramic substrate 11 it is laminated and joined, the copper plate and the ceramic substrate 11, the surface of the ceramic substrate (11) the nitride layer 31 is formed between the nitride layer and the copper plate, the thickness of the Ag-Cu process tissue layers 32 is formed not more than 15 ㎛.
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/13 | ..按形状特点进行区分的 |