基本信息:
- 专利标题: 땜납 합금
- 专利标题(英):Solder alloy
- 专利标题(中):焊料合金
- 申请号:KR1020147028962 申请日:2013-04-17
- 公开(公告)号:KR1020140126780A 公开(公告)日:2014-10-31
- 发明人: 노무라히카루 , 요시카와슌사쿠
- 申请人: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
- 申请人地址: 일본국 도쿄토 아다치쿠 센주하시도초 **반치
- 专利权人: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
- 当前专利权人: 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址: 일본국 도쿄토 아다치쿠 센주하시도초 **반치
- 代理人: 장수길; 박봉훈
- 优先权: JPJP-P-2012-095000 2012-04-18
- 国际申请: PCT/JP2013/061385 2013-04-17
- 国际公布: WO2013157572 2013-10-24
- 主分类号: B23K35/26
- IPC分类号: B23K35/26 ; C22C13/00
摘要:
용융 땜납 합금이 대기 중에 노출되어도 드로스의 발생량을 저감시켜, 용융 땜납 합금의 변색이나 재산화를 억제하고, Al이나 Ni의 치핑 현상을 억제할 수 있는 Sn-Zn계 땜납 합금을 제공한다. 땜납욕의 표면에 Zn보다도 우선적으로 산화막을 형성하여, Al이나 Ni의 땜납 합금 중으로의 확산을 억제하기 위해, 질량%로, Zn:3∼25%, Ti:0.002∼0.25%, Al:0.002∼0.25% 및 잔량부 Sn으로 이루어지는 합금 조성을 갖는다.
摘要(中):
即使当熔化的焊料合金被暴露于大气中,减少焊渣的量,抑制变色或熔融焊料合金的再氧化,并提供一种Sn-Zn系焊料合金,其能够抑制Al或Ni中碎裂现象。 为了形成比焊料浴的表面上Zn的第一氧化物膜,以便抑制Al和Ni的焊料合金制成的扩散,以质量%计,锌:3〜25%以下,Ti:0.002〜0.25%以下,Al:0.002〜 0.25%,其余部分Sn。
摘要(英):
By reducing the amount of dross is molten solder alloy when exposed to the atmosphere, suppresses discoloration or reoxidation of the molten solder alloy and provides a Sn-Zn-based solder alloy which can suppress chipping phenomenon of Al or Ni. On the surface of the solder bath to form an oxide preferentially than the Zn, to suppress the diffusion of Al into the solder or the alloy of Ni, by mass%, Zn: 3~25%, Ti: 0.002~0.25%, Al: 0.002~ the alloy has a composition consisting of 0.25% and a balance of Sn.
公开/授权文献:
- KR101528446B1 땜납 합금 公开/授权日:2015-06-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B23 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工 |
----B23K | 钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工 |
------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
--------B23K35/02 | .其机械特征,如形状 |
----------B23K35/24 | ..钎焊材料和焊接材料的适当选择 |
------------B23K35/26 | ...主要成分在400℃以下熔化 |