基本信息:
- 专利标题： 반도체 패키지
- 专利标题（英）：Semiconductor Package
- 专利标题（中）：半导体封装
- 申请号：KR1020130039363 申请日：2013-04-10
- 公开(公告)号：KR1020140123129A 公开(公告)日：2014-10-22
- 发明人： 신무섭
- 申请人： 삼성전자주식회사
- 申请人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人： 삼성전자주식회사
- 当前专利权人地址： ***, Samsung-ro, Yeongtong-gu, Suwon-si, Gyeonggi-do, Republic of Korea
- 代理人： 특허법인 고려
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/48
摘要：
반도체 패키지는 패키지 기판 상에 실장된 반도체 칩을 포함한다. 반도체 칩은 병렬로 배치된 단위 반도체 칩들이 경계 영역에 의해 구분된다. 경계 영역에는 일정 깊이의 그루브가 제공되어 있고. 패키지 기판 상에 형성된 몰딩부재가 그루브의 적어도 일부를 채운다. 반도체 칩들의 칩 패드들은 그루브의 연장방향과 교차하는 방향으로 배치된다.
摘要（中）：
半导体封装包括安装在封装衬底上的半导体芯片。 半导体芯片具有并排布置并被边界区域划分的单位半导体芯片。 在边界区域设置具有预设深度的凹槽。 形成在所述封装基板上的成型部件填充所述槽的至少一部分。 半导体芯片的芯片焊盘沿与槽的延伸方向交叉的方向配置。
摘要（英）：
The semiconductor package includes a semiconductor chip mounted on the package substrate. Semiconductor chips disposed in parallel units of the semiconductor chips are separated by a boundary region. Border area and the groove of a predetermined depth is provided. A molding member formed on the package substrate and fills at least a portion of the groove. Chip pads of semiconductor chips are arranged in a direction crossing the extending direction of the groove.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |