基本信息:
- 专利标题： 표면개질 무기필러, 이의 제조방법, 다층프린트 배선판용 빌드업필름 조성물 및 이를 포함하는 다층프린트 배선판
- 专利标题（英）：Surface-modified inorganic filler, method of manufacturing the same, buildup film composition for multilayer printed wiring board, and the multilayer printed wiring board including the same
- 专利标题（中）：表面改性无机填料，其制造方法，多层印刷线路板的建筑薄膜组合物和包括其的多层印刷线路板
- 申请号：KR1020130032213 申请日：2013-03-26
- 公开(公告)号：KR1020140117148A 公开(公告)日：2014-10-07
- 发明人： 김기석 , 심지혜 , 이화영 , 배준호
- 申请人： 삼성전기주식회사
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 특허법인이지
- 主分类号： H01B3/02
- IPC分类号： H01B3/02 ; H01B3/46 ; C08K9/02 ; H05K3/46
摘要：
Provided in the present invention are a method for manufacturing a surface-modified inorganic filler which comprises the steps of: drying an inorganic filler; bonding fluorine (F) on a part of the surface of the inorganic filler by treating the inorganic filler with a fluorine gas; and combining a silane coupling agent having a functional group on the surface on which the fluorine of the inorganic filler bonded with the fluorine is not bonded, and a surface-modified inorganic filler formed by the manufacturing method.
摘要（中）：
本发明提供一种表面改性无机填料的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：干燥无机填料; 通过用氟气处理无机填料，在无机填料表面的一部分上键合氟（F）; 并且在与氟接合的无机填料的氟未结合的表面上结合具有官能团的硅烷偶联剂和通过该制造方法形成的表面改性无机填料。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B3/00 | 按绝缘材料的特性区分的绝缘体或绝缘物体；绝缘或介电材料的性能的选择 |
| --------H01B3/02 | .主要由无机物组成的 |