基本信息:
- 专利标题： 결합된 스루홀 도금 및 비아 충전 방법
- 专利标题（英）：Method for combined through-hole plating and via filling
- 专利标题（中）：用于组合通孔的镀层和通过填充的方法
- 申请号：KR1020147020277 申请日：2012-11-27
- 公开(公告)号：KR1020140110962A 公开(公告)日：2014-09-17
- 发明人： 미르코빅마르코 , 클로부스마르친 , 통테리 , 천테드 , 탕타이거 , 모저크리슈토프
- 申请人： 아토테크더치랜드게엠베하
- 申请人地址： ERASMUSSTRASSE ** ***** BERLIN GERMANY
- 专利权人： 아토테크더치랜드게엠베하
- 当前专利权人： 아토테크더치랜드게엠베하
- 当前专利权人地址： ERASMUSSTRASSE ** ***** BERLIN GERMANY
- 代理人： 특허법인코리아나
- 优先权： CN201110463131X 2011-12-21
- 国际申请： PCT/EP2012/073727 2012-11-27
- 国际公布： WO2013092131 2013-06-27
- 主分类号： H05K3/42
- IPC分类号： H05K3/42 ; C25D3/38 ; C25D5/18 ; H01L21/288 ; C23C18/16
摘要：
본 발명은 인쇄 회로판, IC 기판 등의 제조에서의 구리 전기도금 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 결합된 컨포멀 스루홀 충전 및 블라인드 마이크로 비아들의 충전에 적합하다. 그 방법은, 금속 레독스 시스템 및 펄스 역 도금을 이용한다. 그 방법은 금속 레독스 시스템 및 펄스 역 도금을 이용하고, 유전체 코어 층 (1) 을 포함하고 내부 구리 층 (3), 유전체 외부 층 (2) 및 외부 구리 층 (4) 을 구비하는 다층 라미네이트를 수반한다. 제 1 구리 층 (7) 이 플래시 도금에 의해 형성된 다음, 구리 (8) 가 펄스 역 도금에 의해 전기도금된다.
摘要（英）：
The present invention relates to a copper electroplating method in the manufacture of printed circuit boards, IC substrates. The method is suitable for the filling of the coupling through-hole filling conformable and blind microvias. The method includes a metal redox system utilizes a pulse reverse plating. The method includes a multi-layer laminate having a metal redox system and a pulse station using the plating, and the dielectric core layer (1) comprises and internal copper layer (3), the dielectric outer layer 2 and the outer copper layer (4) It entails. A first copper layer (7) Next, the copper (8) formed by a flash plating is electroplating a pulse reverse plating.
公开/授权文献:
- KR102061921B1 결합된 스루홀 도금 및 비아 충전 방법 公开/授权日：2020-01-02
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/40 | .用于对印刷电路或印刷电路之间提供电连接而形成印制元件 |
| ----------H05K3/42 | ..金属化孔 |