基本信息:
- 专利标题: 투명 도전막, 도전성 소자, 조성물, 입력 장치, 표시 장치 및 전자 기기
- 专利标题(英):Transparent conductive film, conductive element, composition, input device, display device and electronic equipment
- 专利标题(中):透明导电膜,导电元件,组合物,输入装置,显示装置和电子设备
- 申请号:KR1020147021438 申请日:2013-03-05
- 公开(公告)号:KR1020140108722A 公开(公告)日:2014-09-12
- 发明人: 미즈노,미끼히사 , 가네꼬,나오또 , 이와따,료스께 , 이시이,야스히사
- 申请人: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
- 申请人地址: Gate City Osaki East Tower *F, *-**-*, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo Japan
- 专利权人: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
- 当前专利权人: 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
- 当前专利权人地址: Gate City Osaki East Tower *F, *-**-*, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo Japan
- 代理人: 장수길; 위혜숙
- 优先权: JPJP-P-2012-049861 2012-03-06
- 国际申请: PCT/JP2013/055999 2013-03-05
- 国际公布: WO2013133272 2013-09-12
- 主分类号: H01B5/14
- IPC分类号: H01B5/14 ; H01B1/22 ; G06F3/041 ; B32B7/02 ; H01L51/52
摘要:
투명 도전막이 금속 충전재와, 금속 충전재의 표면에 흡착한 유색 화합물과, 금속 충전재의 표면에 흡착한 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종을 함유한다. 유색 화합물의 금속 충전재측 말단이 티올류, 술피드류 및 디술피드류의 어느 것도 아닌 경우, 금속 충전재의 표면에는 무색의 티올류, 술피드류 및 디술피드류 중 적어도 1종이 흡착하고 있다. 이 투명 도전막에 의하면, 저항 증가를 억제하면서, 금속 충전재 표면에서 광의 난반사를 억제할 수 있다.
摘要(中):
透明导电膜含有金属填料,吸附在金属填料表面的有色化合物,以及吸附在金属填料表面的硫醇,硫化物和二硫化物中的至少一种。 当着色化合物的金属填料侧上的末端不是硫醇,硫化物和二硫化物时,至少一种无色硫醇,硫化物和二硫化物被吸附到金属填料的表面上。 根据这种透明导电膜,可以抑制光在金属填料表面的漫反射而增加电阻。
摘要(英):
A transparent conductive film contains at least one kind of the thiols, sulfide acids and disulfide acids adsorbed to the surface of a ferrous compound and a metallic filling material adsorbed on the surface of the metal filler and the metal filler. If the metal filler end portion of the colored compound is not none of thiols, sulfides and disulfides flow stream, there is at least one member of the suction colorless thiols, sulfide, and disulfide flow stream surface of the metal filler. According to the transparent conductive film, while suppressing an increase in resistance, it is possible to suppress the irregular reflection of light on the surface of the metal filler.
公开/授权文献:
- KR101752041B1 투명 도전막, 도전성 소자, 조성물, 입력 장치, 표시 장치 및 전자 기기 公开/授权日:2017-06-28
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
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----H01B | 电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择 |
------H01B5/00 | 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 |
--------H01B5/14 | .在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的 |