基本信息:
- 专利标题： 접착제 물질, 특히, 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착제 물질
- 专利标题（英）：Adhesive substance, in particular for encapsulating an electronic assembly
- 专利标题（中）：粘合物质，特别是用于封装电子组件
- 申请号：KR1020147013550 申请日：2012-10-19
- 公开(公告)号：KR1020140090635A 公开(公告)日：2014-07-17
- 发明人： 돌라제,틸로 , 크라빙켈,토르스텐 , 바이,민영
- 申请人： 테사 소시에타스 유로파에아
- 申请人地址： Hugo-Kirchberg-Straße *, ***** Norderstedt, Germany
- 专利权人： 테사 소시에타스 유로파에아
- 当前专利权人： 테사 소시에타스 유로파에아
- 当前专利权人地址： Hugo-Kirchberg-Straße *, ***** Norderstedt, Germany
- 代理人： 특허법인 남앤드남
- 优先权： DE10 2011 085 0341 2011-10-21
- 国际申请： PCT/EP2012/070778 2012-10-19
- 国际公布： WO2013057264 2013-04-25
- 主分类号： C09J123/22
- IPC分类号： C09J123/22 ; C09J7/00 ; C09J133/06 ; H01L51/52
摘要：
본 발명은 접착제 물질, 특히 투과물에 대하여 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착제 물질에 관한 것으로서, 이러한 물질은
(a) 코모노머 유형으로서 적어도 이소부텐 또는 부텐, 및 가상적인 호모폴리머로서 여겨지는 경우 40℃ 초과의 연화 온도를 지니는 하나 이상의 코모노머 유형을 함유하는 하나 이상의 코폴리머;
(b) 하나 이상의 유형의 부분 또는 완전 수소화된 접착제 수지;
(c) 40℃ 미만, 바람직하게는 20℃ 미만의 연화 온도를 지니는 하나 이상의 아크릴레이트- 또는 메타크릴레이트-기반 유형의 반응성 수지; 및
(d) 라디칼 경화를 개시하기 위한 하나 이상의 유형의 광개시제
를 포함한다.
摘要（英）：
(a) 코모노머 유형으로서 적어도 이소부텐 또는 부텐, 및 가상적인 호모폴리머로서 여겨지는 경우 40℃ 초과의 연화 온도를 지니는 하나 이상의 코모노머 유형을 함유하는 하나 이상의 코폴리머;
(b) 하나 이상의 유형의 부분 또는 완전 수소화된 접착제 수지;
(c) 40℃ 미만, 바람직하게는 20℃ 미만의 연화 온도를 지니는 하나 이상의 아크릴레이트- 또는 메타크릴레이트-기반 유형의 반응성 수지; 및
(d) 라디칼 경화를 개시하기 위한 하나 이상의 유형의 광개시제
를 포함한다.
The present invention relates to an adhesive material for encapsulating an electronic device with respect to the adhesive material, in particular the permeate, these materials are
(A) a comonomer at least isobutene as the type or butene, and a hypothetical case is considered a homopolymer of one or more copolymers containing at least one comonomer type having a softening temperature greater than 40 ℃;
(B) partially or fully hydrogenated adhesive resin of one or more types;
(C) at least one having a softening temperature of less than 40 ℃, preferably less than 20 ℃ acrylate- or methacrylate-based reactive resins of the type; And
(D) one or more types of photo-initiator to initiate the radical cure
It includes.
公开/授权文献:
- KR101915795B1 접착제 물질, 특히, 전자 장치를 캡슐화하기 위한 접착제 물질 公开/授权日：2018-11-07
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C09 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 |
| ----C09J | 黏合剂；一般黏合方法（非机械部分）；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用 |
| ------C09J123/00 | 基于只有1个碳—碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物的黏合剂；基于此种聚合物的衍生物的黏合剂 |
| --------C09J123/02 | .未经化学后处理改性的 |
| ----------C09J123/18 | ..有4个或更多个碳原子的烃的均聚物或共聚物 |
| ------------C09J123/20 | ...有4～9个碳原子的 |
| --------------C09J123/22 | ....异丁烯的共聚物；丁基橡胶 |